随着元器件制造质量的提升，电子产品的可靠性在很大程度上取决于焊点的可靠性。本章将讨论焊点的失效概念、导致焊点失效的载荷条件以及各类载荷条件下的失效机理，以作为分析和解决焊点可靠性问题的理论基础。
电子产品的可靠性是指整个连接系统的可靠性，它包括PCB的互连可靠性、元器件封装内部的互连可靠性、焊点的连接可靠性，以及腐蚀、电迁移（Electromigration）、锡须等有关的可靠性，是一门汇集众多学科的复杂工程技术。其中，焊点的连接可靠性是关键。 pPdJvAr2gadKpIk14orqJu4mpMhozfoIhOeGI+ex7xp9oSN4653m84Hg7W1TVkFJ
