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内容简介

本书是作者从事电子制造40年来有关单板可靠性方面的经验总结。书中讨论了单板常见的失效模式、典型失效场景以及如何设计与制造高可靠性产品的广泛问题,并通过大量篇幅重点讨论了焊点的断裂失效现象及裂纹特征。

全书内容共4个部分,第一部分为焊点失效机理与裂纹特征,详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法;第二部分为高可靠性产品的焊点设计,主要内容包括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术;第三部分为环境腐蚀与三防处理,重点介绍腐蚀失效与锡须问题,以及与之相关的清洗和三防工艺;第四部分为高可靠性产品的制造,重点介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。

本书可供从事电子制造、可靠性、失效分析工作的工程师学习与参考。 bH1HnNpXH49j1Ois2mu2eij1KBVepMfVv5JyaC6bnT/TeMpzcBnIERTqQWgFf97k

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