4.1 失效分析及方法

4.1.1 失效分析

失效分析是指通过判断产品的失效模式、查找产品的失效机理和原因，提出预防再失效的对策的技术活动和管理过程。

失效分析的主要内容包括明确分析对象、确定失效模式、研究失效机理、判断失效原因以及提出预防措施。

4.1.2 失效分析思路

失效分析通常包括失效模式的分析和机理/原因的分析。要完成后者的分析，必须遵从“三现”原则，即要根据“现场、现物、现象”进行分析。我们通常拿样品到专业的失效分析机构所做的分析，大部分属于失效模式的分析。形成原因的分析往往比较复杂，需要结合现场工艺过程或使用情况进行分析，提出可能的原因并进行试验验证。

PCBA失效分析的一般思路如图4-1所示。根据收集到的信息与经验，提出可能的失效模式，选择对应的分析方法，查找证据，推测原因。

4.1.3 失效分析基本流程与方法

焊点的失效分析，应优先使用无损的分析方法，如果有必要，再使用破坏性的分析方法进行分析。失效分析的流程与方法如图4-2所示。

失效分析应注意以下几点。

（1）预先清楚每个分析项目的目的、可能发生的情况。

（2）不引入新机理，或者可界定所引入的新机理。

（3）不遗漏信息。

（4）养成做记录的习惯。

（5）以失效表征为基础，以失效特征与机理的因果关系为依据，以逻辑性为主线，不牵强，不生硬。

（6）对于不能自圆其说的疑点，要深入研究，因为这往往是失效的本质。

4.1.4 焊点失效分析的常用方法

焊点的失效模式主要就是互连开路，属于物理失效。常用的失效分析方法如表4-1所示。