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焊点本质上是一个“冶金连接”，就单个焊点而言，没有可靠性之说。只要焊点润湿良好、形态符合IPC-A-610的可接受条件，就是一个合格的焊点。焊点的可靠性只有置于互连结构（如PCBA）中讨论才有意义。
焊点的可靠性问题主要是缺陷焊点、超载断裂和疲劳断裂。
缺陷焊点：是由工艺因素导致的，通过全面、系统的工艺设计和工艺控制，往往可以得到有效管控。
超载断裂：多数发生在装焊操作、运输等环节，属于随机发生的过应力损伤问题。
疲劳断裂：是电子产品焊点失效的主要模式，它的发生源自周期性温度变化时元器件与PCB的热膨胀失配，失配程度取决于PCBA的互连结构设计。
图1-13所示为一个元器件的安装互连结构示意图。从图中可以看到，元器件的封装结构、材料、尺寸，与PCB的结构和材料共同决定了元器件与PCB的热膨胀失配程度，这些因素是由设计决定的。而制造工艺只是完成元器件与PCB的焊接，它不能决定焊点的可靠性，但是不当的工艺会产生有缺陷的焊点，成为早期失效的焊点。因此，焊点的可靠性取决于PCBA的互连结构设计，而制造只是焊点可靠性的保证。
图1-13 元器件的安装互连结构
焊点的可靠性不同于产品的可靠性。产品的可靠性工作主要涉及可靠性建模、可靠性分配、可靠性预计、可靠性分析、可靠性设计、可靠性试验等一系列工程活动。而焊点的可靠性工作属于电子产品可靠性的最低层级，对于焊点的可靠性问题，业界已经进行了比较广泛的研究，并形成了一套行之有效的做法和设计准则，核心工作是可靠性设计与可靠性试验。对于焊点的可靠性，通常都是围绕以下基本问题开展的。
（1）识别PCBA上容易发生焊点失效的封装。可以通过如温度循环试验、检查单等方法识别。
（2）评估焊点的寿命。可以采用仿真分析或温度循环加速试验进行评估。
（3）典型的焊点失效场景研究及焊点可靠性设计准则的开发。
（4）缺陷焊点产生原因分析及有效控制方法的试验研究。
焊点的失效分析包括失效模式分析与失效机理/原因分析。失效模式分析比较简单，采用常规的一些分析手段，如染色、切片等，很容易判定。但是，对具体失效原因的分析，往往不是一件轻松的事情，需要耗费大量的精力梳理产品寿命周期内的每个过程信息，然后根据这些信息提出可能的失效原因并进行试验确认。这个“提出假设、试验验证”的过程并不是一蹴而就的，而是需要反复多次，直到失效现象与推测因素强相关起来。很多的分析往往不是一两天就可以完成的，之所以如此，主要是因为每次试验验证都需要很长时间（如试验样板的准备就需要1个月的时间，包括设计、制作和焊接）。此外，焊点失效原因分析仍然是一项依靠经验的工作，碰到新的失效场景就会遇到很大的困难，需要对涉及的各种可能因素的关联性进行一一确认，甚至不得不进行机理研究。总体来讲，焊点失效机理/原因分析是一项费时又费力的复杂工作。
我们举一个例子予以说明。
对失效单板进行分析，发现某BGA的AJ2、AJ3焊点虚焊。
沿图1-14所示的A、AJ两排进行切片，结果为：A排A27、A28焊点脆性断裂，其余良好；AJ排焊点中，AJ1半裂，AJ2～AJ4典型脆断，AJ5～AJ18焊点良好，AJ19～AJ28为熔断，AJ29良好。其典型裂纹形貌如图1-15所示。
图1-14 切片位置及焊点开裂位置
图1-15 焊点开裂典型裂纹形貌
从图1-15中可以看到，AJ1、AJ29两个角部焊点完好，而从超载失效角度看，若是机械应力引发的话，BGA的角部焊点应首先开裂。因此，首先应该明确的是这个BGA的失效不是机械应力引发的，中间开裂的分布情况不符合机械应力开裂的一般特点。AJ2～AJ4焊点的裂纹具有典型的应力开裂特征，裂纹从IMC层根部断开。而AJ22～AJ26焊点的裂纹具有典型的熔断特征，焊点都是从BGA侧界面IMC层与焊料界面之间熔断的。同一排失效的焊点，裂纹特征不同，说明失效机理是复杂的。类似这样的案例分析起来就非常困难，除了需要掌握焊点失效的知识，还必须对电路有一定的认识。本案例机理和原因的分析留给读者，希望通过本案例的分析，读者能够体会到焊点可靠性工作的复杂性与挑战性。