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通过PROTEUS软件的PROTEUS VSM（虚拟仿真技术），用户可以对模拟电路、数字电路、模数混合电路，以及基于微控制器的系统连同所有外围接口电子器件一起仿真。
PROTEUS VSM有两种截然不同的仿真方式：交互式仿真和基于图标的仿真。其中交互式仿真可实时观测电路的输出，因此可用于检验设计的电路是否能正常工作，而基于图表的仿真能够在仿真过程中放大一些特别的部分，进行一些细节上的分析，因此基于图表的仿真可用于研究电路的工作状态和进行细节的测量。
PROTEUS软件的模拟仿真直接兼容厂商的SPICE模型，采用扩充了的SPICE3F5电路仿真模型，能够记录基于图表的频率特性、直流电的传输特性、参数的扫描、噪声的分析、傅里叶分析等，具有超过8000种的电路仿真模型。
PROTEUS软件的数字仿真支持JDEC文件的物理器件仿真，有全系列的TTL和CMOS数字电路仿真模型，同时一致性分析易于系统的自动测试。PROTEUS软件支持许多通用的微控制器，如PIC、AVR、HC11及8051；包含强大的调试工具，可对寄存器、存储器实时监测；具有断点调试功能及单步调试功能；对显示器、按钮、键盘等外部设备可以进行交互可视化仿真。此外，PROTEUS软件可对IAR C-SPY、Keil μVision3等开发工具的源程序进行调试，可与Keil、IAR实现联调。
对于PROTEUS ISIS设计，PROTEUS 8.15中的新增功能包括：
·引入了模拟混合信号仿真功能，允许用户在同一个设计中同时进行模拟和数字信号的仿真。这对于需要在同一环境中验证模拟和数字部分的交互作用的设计非常有用。
·提供了快速导入SPICE模型的功能，使用户能够更轻松地将现有的SPICE模型集成到PROTEUS中进行仿真和分析。
·扩展了对器件引脚数量的支持，可以处理具有64个及以上引脚的元器件。
·引入了与云服务的集成，允许用户将其项目和设计存储在云端，并与团队成员共享。
PROTEUS ARES PCB的设计采用了原32位数据库的高性能PCB设计系统，以及高性能的自动布局和自动布线算法；支持16个布线层、2个丝网印刷层、4个机械层，加上线路板边界层、布线禁止层、阻焊层；可以在任意角度放置元器件和焊盘连线；支持光绘文件的生成；具有自动的门交换功能；集成了高度智能的布线算法；有1000个以上标准的元器件引脚封装；支持输出到各种Windows设备上；可以导出其他线路板设计工具的文件格式；能自动插入最近打开的文档；元器件可以自动放置。
对于PROTEUS ARES设计，PROTEUS 8.15中的新增功能包括：
·在 ARES PCB 设计环境中改进了自动布线功能，可以提供更智能和更高效的布线算法。
·改进了阻抗控制和阻抗匹配功能，使用户能够更准确地控制电路板上的信号阻抗，并进行阻抗匹配。这对于高频电路设计和保持信号完整性非常关键。
·增强了信号完整性分析工具，使用户能够更全面地评估信号传输过程中的时序、延迟、噪声等参数。这有助于提高电路板的性能和可靠性。
·引入了3D PCB视觉化功能，允许用户以三维形式查看和分析设计的电路板。