沙子是怎么变成芯片的

说起芯片，大家都不陌生。这个黑黑的小方块遍布在我们生活的各个角落。可是说到芯片是怎么“变”出来的，可能大家了解得就不那么清楚了。大多数芯片的主要材料是硅，硅是最重要的半导体材料，可以通过一定工艺实现导电与不导电的控制。硅也是地球上最丰富的元素之一，它存在于沙子、岩石中。可以说芯片就是由沙子“变”出来的，制作芯片的工艺，就是实现“点沙成金”的过程。

在实现这个的过程里，有五大工艺步骤。具体如下。

晶圆制备：“画布”始开

芯片制备工艺的第一步，就是制造晶圆。晶圆是一种很薄且非常光滑的半导体材料圆片，是集成电路的“画布”。一切后续的芯片制备工艺都是在这个“画布”上展开的。

以硅基晶圆为例，晶圆的主要制备步骤如下。

● 硅提炼及提纯。大多数晶圆是由从沙子中提取的硅制成的。将沙石原料放入电弧熔炉中，还原成冶金级硅，再使其与氯化氢反应，生成硅烷，经过蒸馏和化学还原工艺，得到高纯度的多晶硅。

● 单晶硅生长。将高纯度的多晶硅放在石英坩埚中，并用外面围绕着的石墨加热器不断加热，使多晶硅熔化。然后把一颗籽晶浸入其中，拉制棒带着籽晶反方向旋转，同时慢慢地、垂直地向上拉出。这样就形成了圆柱状的单晶硅晶棒。

● 晶圆成型。单晶硅晶棒经过切段、滚磨、切片、倒角、抛光等工序，被制成一片片薄薄的半导体衬底，即晶圆。晶圆的尺寸在这一步骤中确定。

晶圆的尺寸一般以“英寸”为单位。在半导体行业发展初期，由于工艺能力的限制，晶圆直径只有3英寸，约75毫米。此后，随着技术进步和生产效率提高，晶圆尺寸不断增大。目前，在半导体制造中使用的晶圆最大直径为12英寸（约300毫米）。晶圆尺寸演进过程如图3-1所示。

在芯片晶圆上，有一些特殊的部分和特定的名称，如图3-2所示。

● Wafer：指整张晶圆。

● Chip、Die：指一小片带有电路的硅片。

● 划片道（Scribe line）：指Die与Die之间无功能的空隙，可以在这里安全地切割晶圆，而不会损坏到电路。

● 测试单元：一些用于表征Wafer工艺性能的测试电路单元，规律分布于Wafer各位置。

● 边缘Die（Edge Die）：Wafer边缘的一部分电路，通常因为工艺一致性或切割破坏，这部分会损失。这部分损失在大的晶圆中占比会减少。

● 切割面（Flat Zone）：被切成一个平面的晶圆的一条边，可以帮助识别晶圆方向。

晶圆制备完成后，芯片制备的“画布”就形成了。后续芯片制备工艺由此开始。

氧化工艺：制作“铠甲”

在芯片电路中，除了用于可控导电的各种二极管、三极管，还必须用绝缘物质将不同的电路隔离开来。对于硅基元素来说，得到这种绝缘物质最方便的方法就是将硅进行氧化，形成二氧化硅（SiO ₂ ）。

SiO ₂ 是自然界中常见的一种材料，也是玻璃的主要元素。SiO ₂ 材料的主要特点有：具有高熔点和高沸点（分别为1713℃和2950℃）；不溶于水和部分酸，溶于氢氟酸；具有良好的绝缘性、保护性和化学稳定性。

由于以上特性，SiO ₂ 在芯片制备的多个步骤中被反复使用。芯片制备中的氧化工艺，是在制造过程中在晶圆表面形成一层薄薄的氧化层的过程。这层氧化层可以作为绝缘层，阻止电路之间的漏电；也可以作为保护层，防止后续的离子注入和刻蚀对晶圆造成损伤（见图3-3）；还可以作为掩膜层，定义电路图案。

这些氧化层在半导体器件中也有举足轻重的作用。例如，CMOS器件中的重要结构——MOS（金属-氧化物-半导体）结构中用于金属和半导体之间绝缘的氧化物层（或称栅氧），就是采用氧化工艺制备的。另外，用于隔离不同CMOS器件的厚层氧化物场氧（Field Oxide）、SOI器件中用于隔离衬底与器件的绝缘隔离层，都是采用氧化工艺实现的。

氧化工艺的实现方法有多种，如热氧化法、电化学阳极氧化法等。最常用的是热氧化法，即在高温（800～1200℃）下，利用纯氧或水蒸气与硅反应生成氧化层。热氧化法又分为干法氧化和湿法氧化，干法氧化只使用纯氧，形成较薄、质量较好的氧化层，但生长速度较慢；湿法氧化使用纯氧和水蒸气，形成较厚、密度较低的氧化层，但生长速度较快（见图3-4）。不同类型和厚度的氧化层可以满足不同功能和要求。

在芯片制备工艺中，氧化工艺非常重要，它为后续的制造步骤提供了基础和保障。氧化层不仅可以隔离和保护晶圆，还可以作为掩膜层来定义电路图案。没有氧化层，芯片就无法达到高性能、高可靠性和高集成度的标准。

SiO ₂ 和部分氧化物有透光特性，由于这些材料的厚度不同，就会对特定波长的光线产生衍射或反射，也就使芯片表面看上去五彩斑斓。所以芯片表面的颜色并不是真正的彩色，而是这些薄膜结构对光的衍射或反射。

通过氧化工艺，脆弱的硅基晶圆穿上了一层“铠甲”。

光刻、刻蚀：图案绘制

有了“画布”素材，终于可以任由芯片设计师挥毫泼墨，自由创作了。光刻和刻蚀步骤就是将芯片设计师所设计的图案，转移到晶圆上的过程。

光刻是一种将掩模板（Mask）上的图形转移到涂有光刻胶的晶圆上的技术（见图3-5）。光刻可以将芯片表面上特定的区域去除或保留。

光刻步骤如下（见图3-6）。

● 设计电路并制作掩模板。这一步一般通过计算机辅助设计（CAD）软件完成，在完成电路设计正确性检查（LVS）和设计规则检查（DRC）后，设计图形被转移到掩模板上。掩模板一般是由透明的超纯石英玻璃基片制成，在基片上，需要透光的地方保持透明，需要遮光的地方用金属遮挡。

● 涂光刻胶。涂光刻胶是为了使晶圆对光敏感。在执行这一步骤时，会在晶圆表面均匀涂抹一层对光敏感的物质——光刻胶。光刻胶在光照射后会产生化学变化，于是根据光照射与否，光刻胶也形成溶解和不可溶解的部分。

● 曝光。将光源发出的光线经过掩模板照射到晶圆上时，掩模板上的图形也就被转移到了晶圆上。根据掩模板上图形的不同，光刻胶会溶解形成对应图形。

● 显影与坚膜。用化学显影液溶解掉光刻胶中可溶解的区域，使可见的图形出现在晶圆上。显影后再进行高温烘焙，使剩余的光刻胶变硬并提高黏附力。

光刻之所以得名，就是因为它利用光线，把带有图案的掩模板上的图形转移到晶圆上。在芯片制备中，要尽可能地缩小电路尺寸，所以对光刻的精度要求也越来越高。高精度的光刻机是光刻步骤的基础，这就是为什么“光刻”成为备受关注的工艺步骤。

为了支持更高精度的光刻，也有先进的光刻机被制造出来。目前最先进的光刻机技术是极紫外（Extreme Ultra-violet，EUV）光刻技术，它使用波长为13.5纳米的极紫外线作为光源进行电路光刻，可以制造出7纳米及以下工艺节点的芯片。ASML是EUV光刻机的领导厂商，其最新型号的光刻机号称可实现0.3纳米的精度。

光刻是芯片制备中最昂贵的工艺，在先进工艺中，光刻的成本可以占整个芯片加工成本的1/3，甚至更多。

经过光刻之后，所需要的图案已经被印在了晶圆表面的光刻胶上。但要实现芯片的制作，还需要把芯片按照光刻胶的图形复刻出来。这个复刻的过程就叫刻蚀（Etching）。

刻蚀方法分为两类，分别是湿法刻蚀和干法刻蚀（见图3-7）。

湿法刻蚀是将晶圆浸入含有特定化学剂的溶液中，利用化学反应来溶解掉未被光刻胶保护的半导体结构的方法。由于溶液不能被很好地控制方向，因此可能会导致刻蚀不均匀，造成刻蚀不足或过度；另外，由于溶液会残留在晶圆上，因此需要额外的清洗步骤来去除污染物。

干法刻蚀是用等离子体或离子束等来对晶圆进行轰击，去除未被保护的半导体结构的方法。相较于湿法刻蚀，干法刻蚀精度高、选择性和方向性好，并且不会产生残留物，适用于制造高集成度的芯片。干法刻蚀也有缺点，如成本高、设备复杂、处理时间长。

在芯片制备过程中，会根据不同的目标和需求，灵活选择最适合的工艺。甚至在同一个器件制作的不同步骤中，会混合使用湿法刻蚀和干法刻蚀。

通过光刻及刻蚀步骤，就可以将设计的图形真正显现在晶圆上。需要说明的是，光刻或刻蚀步骤一次只能实现一层半导体结构，由于半导体器件是多层器件，通常需要迭代多次才能将半导体器件完整刻蚀出来；并且随着工艺复杂度的不同，需要的层数也不同。例如，在0.18微米的CMOS工艺中，需要的光罩层数约为20层，而对于7纳米左右的CMOS工艺来说，则需要55～60层。

掺杂工艺：注入灵魂

如果说以上工艺步骤是任何微机械器件都必须考虑的工艺的话，那么掺杂（Doping）工艺就是芯片制备工艺中的灵魂了。

说掺杂工艺是芯片制备工艺中的灵魂，是因为电路中各半导体器件的电学性能在此步骤形成。在此步骤之前，整片晶圆不过是一片冷冰冰的材料，经过此步骤，才有了各种各样的二极管、三极管、CMOS及电阻等。

掺杂工艺是指在半导体材料中引入少量的杂质原子，以改变其电学性质的方法。掺杂工艺可以改变半导体的导电类型，形成PN结，制造半导体器件等。掺杂工艺如此重要，是因为它可以改变半导体的电导率、载流子类型和浓度、能带结构等电学性质，从而实现不同的功能和性能。半导体的导电性能可控，就是通过掺杂工艺来实现的。

有了掺杂工艺，就可以制造出PN结、双极型晶体管、场效应晶体管等基本的半导体器件，也可以用来调节MOS晶体管的阈值电压、改善接触电阻、增强辐射耐受性等。掺杂工艺是芯片制备工艺中最核心和最基础的技术之一，对于半导体器件的设计和制造具有决定性的影响。

芯片制备工艺中实现掺杂的主要方法有两种，即热扩散和离子注入（见图3-8）。热扩散是在高温下（约1000℃）将半导体暴露在一定掺杂元素的气态下，利用化学反应和热运动使杂质原子扩散到半导体表层的过程。离子注入是将杂质原子电离成离子，用高能量的电场加速，然后直接轰击半导体表面，使杂质原子“挤”进晶体内部的过程。

经历了掺杂工艺，从沙子而来的晶圆终于有了灵魂。

薄膜沉积：阡陌交通

薄膜工艺是指在半导体晶圆上沉积各种材料，以实现不同电路功能或特性的过程。和前面几个工艺步骤按工艺过程来命名不同，这一步骤是按材料的“状态”来命名的。这个命名甚至让人看起来有些费解，从图3-9来看，半导体器件看上去都是一个个厚厚的器件，哪来的薄膜？

其实为了理解方便，半导体器件结构在图示时经过了抽象和非等比例的放大，实际中半导体器件是在晶圆上非常薄的一层内实现的，通常厚度在1微米以内。对于一个8英寸（200毫米）的晶圆来说，1微米厚度的薄膜的制作，相当于在200米直径的操场上，均匀地堆积1毫米厚的沙子。

正是因为这层结构非常薄，于是被称作薄膜工艺。这么薄的膜层不能通过机械方式来制造，于是，掺杂沉积（Deposition）工艺被发明出来。

在芯片制备工艺里，沉积是指在原子或分子水平上，将材料沉积在晶圆表面做成一个薄层的过程。沉积工艺就像是喷涂刷，将涂料均匀地薄薄喷洒在晶圆表面。

根据实现方法的不同，沉积主要分为物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD），如图3-10所示。PVD是利用物理方法，将材料源气化成气态原子、分子，或者电离成离子，并通过低压气体，在基体表现沉积成薄膜的过程，一般用来沉积金属薄膜。CVD是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物，在衬底表面进行化学反应形成薄膜的方法，一般用于沉积半导体或绝缘体及金属合金等。为了增强化学反应，CVD也可以与其他方法相结合，如等离子增强CVD（Plasma Enhanced CVD，PECVD）就是利用等离子体来激活化学反应，改善CVD的方法。根据不同目标和需求，PVD和CVD在实际工艺流程中也可以自由选择。

沉积完成材料的喷涂之后，还需要用抛光工艺来找平。必须对喷涂后的材料找平的原因是随着半导体技术的进步，对各薄膜层精度的要求也越来越高，于是，需要对晶圆表面进行平坦化，消除不同材料层之间的起伏和缺陷，提高光刻的精度和质量。抛光（Polishing）就是用于晶圆表面薄膜层平整化的技术。在抛光工艺中，最主要的工艺是化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP），CMP是一种利用化学腐蚀和机械摩擦来实现晶圆表面平坦化的技术，研磨对象主要是浅沟槽隔离（STI）、层间膜和铜互连层等（见图3-11）。

以上就是芯片制备的主要工艺，以上工艺以硅基半导体为主要参考，其他工艺（如GaAs、SiGe等化合物半导体）会略有不同，但基本思路一致。在具体半导体工艺实现上，通过将以上关键工艺有机整合，形成一个完整的工艺流程（见图3-12），就可以完成半导体工艺的开发。

虽然看起来半导体工艺步骤并不是太复杂，但在实际工艺中，需要考虑各个工艺步骤之间的影响和优化，需要确保各工艺步骤的稳定性和一致性，需要达到最佳的器件特性、产量和成本，这就使半导体工艺整合变得非常重要。半导体工艺整合是推动半导体行业发展和创新的关键因素，也成为半导体器件代工厂的核心竞争力之一。 WKrfV2dvs29bwdoTPp88UnnBOg0VHhNxf5FNCYaHrkisomegvPBQm5mqHIpjkYPb