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4.12 封装的检查

创建完封装之后,需要对所创建的封装进行一些常规检查,如尺寸、间距尺寸、重复焊盘、引脚标识、画布原点、镜像的元件等。

(1)尺寸:选中焊盘,然后在右侧栏的属性对话框内核实焊盘大小、单位是否正确。

(2)间距尺寸:单击“工具—检查尺寸”,检查尺寸显示的内容是根据当前元件生成的,元件修改或编辑后会自动退出检查功能,如图4-49所示。

(3)重复焊盘:检查重复的焊盘,在左侧栏中单击“库设计—焊盘”,出现如图4-50所示的焊盘列表,检查焊盘编号是否重复,焊盘数量是否正确。

图4-49 检查尺寸

图4-50 焊盘列表

(4)引脚标识:检查元件1脚标识是否放置,部分元件区分正负极,极性标识是否放置。

(5)画布原点:检查参考点是否设置在元件中心或1脚焊盘。

(6)镜像的元件:参照规格书中的“俯视图”,检查焊盘、丝印是否镜像。 aUcguR+vd2K7yEXpcNrpF2vMbaIUSv5BGOJ3lNV3WCnApsXfyFrlNaBPyeL/ttmQ

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