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创建完封装之后，需要对所创建的封装进行一些常规检查，如尺寸、间距尺寸、重复焊盘、引脚标识、画布原点、镜像的元件等。
（1）尺寸：选中焊盘，然后在右侧栏的属性对话框内核实焊盘大小、单位是否正确。
（2）间距尺寸：单击“工具—检查尺寸”，检查尺寸显示的内容是根据当前元件生成的，元件修改或编辑后会自动退出检查功能，如图4-49所示。
（3）重复焊盘：检查重复的焊盘，在左侧栏中单击“库设计—焊盘”，出现如图4-50所示的焊盘列表，检查焊盘编号是否重复，焊盘数量是否正确。
图4-49 检查尺寸
图4-50 焊盘列表
（4）引脚标识：检查元件1脚标识是否放置，部分元件区分正负极，极性标识是否放置。
（5）画布原点：检查参考点是否设置在元件中心或1脚焊盘。
（6）镜像的元件：参照规格书中的“俯视图”，检查焊盘、丝印是否镜像。