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本节以一个型号为TPS54620RGYR的带有异形焊盘的芯片为例，创建一个QFN-15-EP的封装，以讲解使用嘉立创EDA专业版创建异形焊盘PCB封装的方法。
（1）单击“文件—新建—封装”，弹出“新建封装”对话框，填写封装名称“QFN-15-EP”。
（2）下载器件型号为TPS54620RGYR的数据手册，查看数据手册中器件的外形图，据此来创建它的PCB封装，如图4-42所示。
图4-42 TPS54620RGYR数据手册
（3）需要先根据数据手册计算出中间异形焊盘的尺寸，计算好尺寸后放小焊盘在八个顶点，选中小焊盘，在右侧栏的属性面板中分别设置小焊盘坐标，用来定位，如图4-43所示。
（4）单击“放置—异形焊盘”，在顶部工具栏中单击布线拐角按钮“
”，将布线拐角调到“线条90°”，将八个定位焊盘连好，如图4-43所示。
注意：在1号引脚处需要画出斜边，利用顶部工具栏中的“线条45°”选项画出斜边，通过调整线条角度、圆弧角度可以绘制半圆形等其他形状的异形焊盘。
（5）异形焊盘绘制好后将八个定位焊盘删除，如图4-44所示；然后在四周放置14个焊盘，按照以下尺寸、间距一一放置。
图4-43 放置异形焊盘
图4-44 完成的异形焊盘
焊盘参数：引脚尺寸取中间值，长为0.4mm，宽为0.2mm，考虑裕量加入补偿值，宽方向补偿单边0.05mm，长方向外侧补偿0.2mm，内侧补偿0.1mm，补偿后焊盘长为0.7mm，宽为0.3mm。
焊盘间距参数：相邻焊盘间距为0.5mm，相对焊盘跨距为3.2mm，如图4-45所示。
（6）按照数据手册中的引脚排列顺序，依次给焊盘编号排列，如图4-45所示。
（7）根据数据手册中的器件外形，选择器件体宽度中间值3.5mm绘制丝印框；单击“放置—线条—圆形”，在顶层丝印层的1号焊盘旁边放置圆形的1脚标识，如图4-46所示。
图4-45 放置焊盘图
图4-46 创建完成的封装
（8）根据规格书核对以上参数，单击“工具—检查尺寸”，查看封装各项间距，检查焊盘编号是否正确。设置完成后封装即创建完成，如图4-46所示。