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这里以U262-061N-4BVC10的封装为例，介绍使用嘉立创EDA专业版创建USB封装的步骤和操作方法。
（1）单击“文件—新建—封装”，弹出“新建封装”对话框，填写封装名称“USB-6”。
（2）下载U262-061N-4BVC10的数据手册；查看数据手册中的器件外形图，据此来创建它的PCB封装，如图4-36所示。
图4-36 U262-061N-4BVC10的数据手册
（3）通常制作封装焊盘的时候会加入补偿值；从图4-36所示的数据手册中可以看出右上角“RECOMMENDED P.C.B.LAYOUT”是补偿后的焊盘推荐图，可根据推荐图中尺寸和间距放置焊盘。
（4）先放置椭圆形定位焊盘，单击顶部工具栏中的条形多焊盘按钮“
”，放置条形多焊盘，竖向放置两个间距为3.75mm的焊盘；单击选中焊盘之后，在右侧栏更改属性，焊盘图层设置为多层，形状设置为长圆形，宽为1.1mm，高为2mm，钻孔形状设置为插槽，直径为0.5mm，长度为1.4mm。定位焊盘的属性如图4-37所示。
（5）选中第（4）步放置的焊盘，先单击“编辑—复制”，然后在空白处粘贴两个焊盘；选中一个焊盘单击“布局—偏移—相对偏移”，激活该指令后用鼠标光标单击（4）中放置好的焊盘中心，在对话框中填写偏移X为8.64mm，单击“确认”按钮，用同样的方法偏移第二个焊盘，如图4-38所示。
（6）设定焊盘中央点为器件原点，单击“放置—画布原点—从焊盘中央”。
图4-37 定位焊盘的属性
图4-38 相对偏移指令
（7）单击顶部工具栏中的条形多焊盘按钮“
”放置条形多焊盘，横向放置6个1mm间距的焊盘。先选中焊盘，然后在右侧栏中更改属性，焊盘图层设置为顶层，形状设置为矩形，宽为0.7mm，高为1.2mm。
（8）先选中焊盘，然后单击“布局—偏移—相对偏移”，选择对应参考点，单击椭圆通孔焊盘中心，输入偏移X为4.32mm，偏移Y为0.53mm，如图4-39所示。
从数据手册中可以看出1、6号焊盘的尺寸和间距比中间四个焊盘稍大，选中两边焊盘，在其属性对话框内分别设置宽为0.8mm，高为1.2mm。先选中焊盘，再单击“布局—偏移—绝对偏移”，将两边焊盘各向外偏移0.25mm，如图4-40所示。
图4-39 相对偏移指令
图4-40 绝对偏移指令
（9）按照数据手册，在顶层丝印层绘制器件本体丝印，此时要注意丝印到椭圆形焊盘中心的间距为2.3mm，如图4-41所示。
（10）根据数据手册更改焊盘编号，如图4-41所示。核对以上参数，单击“工具—检查尺寸”，查看封装各项间距，对照数据手册检查焊盘编号是否正确。所有设置完成后，封装即创建完成。
图4-41 创建完成的USB-6封装
本节以一个型号为TPS54620RGYR的带有异形焊盘的芯片为例，创建一个QFN-15-EP的封装，以讲解使用嘉立创EDA专业版创建异形焊盘PCB封装的方法。
（1）单击“文件—新建—封装”，弹出“新建封装”对话框，填写封装名称“QFN-15-EP”。
（2）下载器件型号为TPS54620RGYR的数据手册，查看数据手册中器件的外形图，据此来创建它的PCB封装，如图4-42所示。
图4-42 TPS54620RGYR数据手册
（3）需要先根据数据手册计算出中间异形焊盘的尺寸，计算好尺寸后放小焊盘在八个顶点，选中小焊盘，在右侧栏的属性面板中分别设置小焊盘坐标，用来定位，如图4-43所示。
（4）单击“放置—异形焊盘”，在顶部工具栏中单击布线拐角按钮“
”，将布线拐角调到“线条90°”，将八个定位焊盘连好，如图4-43所示。
注意：在1号引脚处需要画出斜边，利用顶部工具栏中的“线条45°”选项画出斜边，通过调整线条角度、圆弧角度可以绘制半圆形等其他形状的异形焊盘。
（5）异形焊盘绘制好后将八个定位焊盘删除，如图4-44所示；然后在四周放置14个焊盘，按照以下尺寸、间距一一放置。
图4-43 放置异形焊盘
图4-44 完成的异形焊盘
焊盘参数：引脚尺寸取中间值，长为0.4mm，宽为0.2mm，考虑裕量加入补偿值，宽方向补偿单边0.05mm，长方向外侧补偿0.2mm，内侧补偿0.1mm，补偿后焊盘长为0.7mm，宽为0.3mm。
焊盘间距参数：相邻焊盘间距为0.5mm，相对焊盘跨距为3.2mm，如图4-45所示。
（6）按照数据手册中的引脚排列顺序，依次给焊盘编号排列，如图4-45所示。
（7）根据数据手册中的器件外形，选择器件体宽度中间值3.5mm绘制丝印框；单击“放置—线条—圆形”，在顶层丝印层的1号焊盘旁边放置圆形的1脚标识，如图4-46所示。
图4-45 放置焊盘图
图4-46 创建完成的封装
（8）根据规格书核对以上参数，单击“工具—检查尺寸”，查看封装各项间距，检查焊盘编号是否正确。设置完成后封装即创建完成，如图4-46所示。