4.8　2D标准封装创建实例
——插件类——USB

这里以U262-061N-4BVC10的封装为例，介绍使用嘉立创EDA专业版创建USB封装的步骤和操作方法。

（1）单击“文件—新建—封装”，弹出“新建封装”对话框，填写封装名称“USB-6”。

（2）下载U262-061N-4BVC10的数据手册；查看数据手册中的器件外形图，据此来创建它的PCB封装，如图4-36所示。

（3）通常制作封装焊盘的时候会加入补偿值；从图4-36所示的数据手册中可以看出右上角“RECOMMENDED P.C.B.LAYOUT”是补偿后的焊盘推荐图，可根据推荐图中尺寸和间距放置焊盘。

（4）先放置椭圆形定位焊盘，单击顶部工具栏中的条形多焊盘按钮“ ”，放置条形多焊盘，竖向放置两个间距为3.75mm的焊盘；单击选中焊盘之后，在右侧栏更改属性，焊盘图层设置为多层，形状设置为长圆形，宽为1.1mm，高为2mm，钻孔形状设置为插槽，直径为0.5mm，长度为1.4mm。定位焊盘的属性如图4-37所示。

（5）选中第（4）步放置的焊盘，先单击“编辑—复制”，然后在空白处粘贴两个焊盘；选中一个焊盘单击“布局—偏移—相对偏移”，激活该指令后用鼠标光标单击（4）中放置好的焊盘中心，在对话框中填写偏移X为8.64mm，单击“确认”按钮，用同样的方法偏移第二个焊盘，如图4-38所示。

（6）设定焊盘中央点为器件原点，单击“放置—画布原点—从焊盘中央”。

（7）单击顶部工具栏中的条形多焊盘按钮“ ”放置条形多焊盘，横向放置6个1mm间距的焊盘。先选中焊盘，然后在右侧栏中更改属性，焊盘图层设置为顶层，形状设置为矩形，宽为0.7mm，高为1.2mm。

（8）先选中焊盘，然后单击“布局—偏移—相对偏移”，选择对应参考点，单击椭圆通孔焊盘中心，输入偏移X为4.32mm，偏移Y为0.53mm，如图4-39所示。

从数据手册中可以看出1、6号焊盘的尺寸和间距比中间四个焊盘稍大，选中两边焊盘，在其属性对话框内分别设置宽为0.8mm，高为1.2mm。先选中焊盘，再单击“布局—偏移—绝对偏移”，将两边焊盘各向外偏移0.25mm，如图4-40所示。

（9）按照数据手册，在顶层丝印层绘制器件本体丝印，此时要注意丝印到椭圆形焊盘中心的间距为2.3mm，如图4-41所示。

（10）根据数据手册更改焊盘编号，如图4-41所示。核对以上参数，单击“工具—检查尺寸”，查看封装各项间距，对照数据手册检查焊盘编号是否正确。所有设置完成后，封装即创建完成。