4.7　利用封装向导快速创建封装
——SOP-20

本节利用嘉立创EDA专业版提供的常用封装向导，根据规格书快速创建封装，以利用封装向导创建一个SOP-20封装为例，解析向导创建封装的各步骤。

（1）单击“文件—新建—封装”，弹出“新建封装”窗口，填写封装名称“SOP-20”。

（2）在左侧栏中单击“库设计—向导”，单击选择“SOIC_SOP”类型，如图4-32所示。

（3）下载BTS724G的数据手册，如图4-33所示，按照数据手册填写相关参数。

①焊盘参数：引脚数量填20，焊盘形状选长圆形，引脚宽为0.35～0.5mm，长为0.5～1.2mm，向导会根据填写的参数自动预留裕量来生成焊盘，焊盘尺寸将稍大于填写的尺寸，以便焊接。

②焊盘间距参数：纵向间距为10.3～10.6mm，横向间距为1.27mm，如图4-34所示，填入向导参数栏。

③器件体尺寸参数：本体长度为12.6～12.8mm，本体宽度为7.6mm；第一引脚位置、封装原点等参数采用默认设置即可。

（4）填写完成后单击“生成封装”即可完成此封装创建，如图4-35所示。