4.6　2D标准封装创建实例
——IC类——SOP-8

（1）单击“文件—新建—封装”，弹出“新建封装”对话框，填写封装名称“SOP-8”。

（2）下载相关器件数据手册，此处以DS1302M/TR为例；查看数据手册中器件外形图，据此来创建它的PCB封装，如图4-29所示。

（3）引脚长为0.41～1.27mm，取偏大中间值1mm，加上外侧补偿0.6mm，内侧补偿0.4mm，引脚长加上补偿等于2mm；引脚宽为0.30～0.51mm，选取中间值0.4mm加上两侧各补偿0.1mm，宽等于0.6mm。

（4）单击顶部工具栏中的条形多焊盘按钮“ ”，横向放置条形多焊盘，间距为1.27mm，放置4个焊盘；选中焊盘，单击“右侧栏—属性”，在其中设置焊盘属性，图层设置为顶层，形状设置为矩形，设置焊盘尺寸。

（5）横向间距按照数据手册设置为1.27mm；焊盘纵向间距为6.2+0.6+0.6-2=5.4mm（器件体宽+外侧补偿-焊盘长度=焊盘纵向中心距）。

（6）以第（5）步方法从右往左放置第二排焊盘；选中第二排焊盘，单击“布局—偏移—相对偏移”，单击1号焊盘中心，偏移X设置为1.905mm，偏移Y设置为5.4mm，如图4-30所示。

（7）设定焊盘中央点为器件原点，单击“放置—画布原点—从焊盘中央”。

（8）按照数据手册，在顶层丝印层绘制器件主体丝印，丝印线宽一般选择0.15mm；单击“放置—线条—圆形”，在顶层丝印层1号焊盘旁边放置1脚标识。

（9）核对以上参数，单击“工具—检查尺寸”，查看封装各项间距，对照数据手册检查焊盘编号是否正确。此时即完成2D封装的创建，如图4-31所示。