4.5　2D标准封装创建实例
——Chip类——SOT-23

此处以一个型号为LP2309LT1G的常规三极管为例，创建一个PCB上常见的贴片SOT-23封装。

（1）单击“文件—新建—封装”，弹出“新建封装”对话框，填写封装名称“SOT-23”。

（2）下载相关数据手册，此处以型号为LP2309LT1G的三极管为例，找到数据手册中引脚的长和宽、引脚间距信息，据此来创建它的PCB封装，如图4-24所示。

（3）根据数据手册中的引脚尺寸，按照PCB封装设计规范进行焊盘补偿。从数据手册中可以看出，引脚长尺寸为 L ，取中间值为0.2mm，内侧补偿为0.3mm，外侧补偿为0.4mm，焊盘总长（高）为0.9mm。同理，引脚宽度为 b ，加上两边各补偿0.1mm之后可以取0.6mm。

（4）在顶部工具栏中单击放置焊盘按钮“ ”，放置一个焊盘，选中焊盘，在右侧栏的属性对话框中设置焊盘属性：图层设置为顶层，形状设置为矩形，焊盘宽为0.6mm，高为0.9mm，如图4-25所示。

（5）设置好第一个焊盘属性后，按照焊盘与焊盘的中心纵向间距为2.1mm，横向间距 e 为1.9mm，一一摆放焊盘。

①单击顶部工具栏中的放置焊盘按钮“ ”，按下Tab键修改焊盘编号，放置2号焊盘。

②先单击“工具—智能尺寸”，然后单击两个焊盘中心，将横向间距设置为1.9mm，如图4-26（a）所示。

③按照第①、②步方法放置3号焊盘：将横向间距设置为0.95mm，纵向间距设置为2.1mm，如图4-26（b）所示。

（6）设定焊盘中央点为器件原点，单击“放置—画布原点—从焊盘中央”。

（7）按照数据手册 E 、 D 的尺寸，在顶层丝印层绘制器件主体丝印，丝印线宽一般选择0.15mm。

（8）核对以上参数，单击“工具—检查尺寸”，查看封装各项间距，如图4-27所示。此时就完成了此2D封装的创建，如图4-28所示。