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4.4 异形焊盘PCB封装创建

形状不规则的焊盘被称为异形焊盘,异形焊盘的封装有不同的方式,如“锅仔片”封装,或者PCB上需要添加特殊形状的铜箔可以用制作成一个异形焊盘的封装的方法代替。

此处以一个“锅仔片”封装绘制为例进行说明。

(1)单击顶部工具栏中的放置焊盘按钮“ ”,放置一个直径为4mm的圆形贴片焊盘在画布中央,如图4-19所示,可根据需要调整焊盘尺寸。

图4-19 放置中央焊盘

(2)单击“放置—线条—中心圆弧”,如图4-20所示,在画布中心放置一个圆弧。

(3)在右侧栏编辑圆弧属性:图层设置为顶层,线宽设置为2mm,半径设置为5mm,如图4-21所示,圆弧半径可更改到需要的尺寸。

图4-20 放置“中心圆弧”

图4-21 放置焊盘

(4)选中圆弧,右击,在弹出的快捷菜单中单击“转为—转为焊盘”,将圆弧生成焊盘属性、阻焊、助焊(钢网),如图4-22所示。此时就完成当前异形焊盘PCB封装的创建,如图4-23所示。

图4-22 转为焊盘

图4-23 完整的“锅仔片”封装 TmLwSym63GVOroABJgZ5OpAra1XxU6XCCQCQrND51mWiVa3OvuWGsXMfgpeAKquN

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