4.3　2D标准封装创建

常见的封装创建方法包括向导创建法和手工法。对于一些引脚数目比较多、形状又比较规范的封装，一般倾向于利用向导创建法创建封装；对于一些引脚数目比较少或形状比较不规范的封装，一般倾向于利用手工法创建封装。下面以两个实例来分别说明这两种方法的步骤及不同之处。

4.3.1　向导创建法

PCB库编辑界面左侧栏包含一个“向导”功能，用它创建元件的PCB封装是基于对一系列参数的选择。此处以创建DIP14封装为例详细讲解向导创建法的步骤。

如果用户没有自己的库，在创建封装之前需要创建一个库，单击“文件—新建—元件库”，在弹出的“新建元件库”对话框中填写库名称。

（1）单击“文件—新建—封装”，弹出“新建封装”对话框，在其中填写封装名称“DIP14”，单击“保存”按钮则封装新建完成，如图4-6所示。

（2）下载DIP14的数据手册，如图4-7所示，按照数据手册填写相关参数，参数填写完成即可完成封装创建。

（3）单击封装编辑设计界面左侧栏中的“库设计—向导”，在向导分栏中选择DIP，如图4-8所示。

（4）在弹出的DIP封装向导参数设置对话框内，对应设置如图4-9所示。焊盘参数：引脚数量选14，焊盘形状选圆形，引脚直径为0.46mm，向导会根据填写的参数自动预留裕量来生成焊盘，焊盘尺寸会比数据手册中的稍大，因此生成的通孔直径为0.71mm，焊盘直径为1.65mm。

焊盘间距参数：纵向间距 e =2.54mm，横向间距 E 1=7.62mm，填入向导参数栏，如图4-9所示。参数设置完成之后单击“生成封装”按钮，完成封装的创建，如图4-10所示。

4.3.2　手工法

（1）单击“文件—新建—封装”，弹出“新建封装”对话框，填写封装名称“SOP-14”。

（2）下载相关数据手册，此处以RX8025T-UB为例，数据手册上面详细地列出了焊盘的长和宽、焊盘间距、引脚序号和1脚标识等参数信息，据此来创建它的PCB封装，如图4-11所示。

（3）使用P键或单击工具栏上的按钮“ ”放置条形多焊盘，按Tab键输入焊盘间距和焊盘数量；焊盘中心纵向间距是1.27mm，如图4-12所示。设置完成即完成焊盘的放置。

（4）为了便于焊接，封装的焊盘通常需要加入补偿。从图4-11中可以看出，右边的“Recommended soldering”是补偿后的焊盘推荐图；单击选中焊盘，在右侧栏设置焊盘属性：图层设置为顶层，形状设置为矩形，焊盘宽是0.7mm，高是1.4mm，如图4-13所示。

（5）用第（3）步的方法放置第二排焊盘，然后选中第二排焊盘，右击，在弹出的快捷菜单中单击“偏移——相对偏移”，激活指令后，鼠标光标单击第一排焊盘的中间焊盘，如图4-14所示，在“相对偏移”对话框中填写横向偏移距离，偏移X为6.8mm，如图4-15所示。

小助手提示

表贴焊盘在层数选择处选择“顶层”。如果是通孔焊盘，请选择“多层”。

（6）焊盘全部放置完成后，需要设置封装的原点，单击“放置—画布原点—从焊盘中央”将原点放置到焊盘的中央，如图4-16所示。

（7）在右侧栏中单击“图层”，单击其中的“顶层丝印层”图层，单击顶部工具栏中放置折线命令的按钮“ ”，使用“折线”和“圆形”绘制器件主体丝印和1号引脚标识，如图4-17所示。丝印高10.1mm，宽5mm，线宽0.15mm。绘制完成的封装图如图4-18所示。

（8）检查封装参数是否正确，核对尺寸、间距无误后即完成此2D封装的创建。2D封装创建效果如图4-18所示。