PCB库编辑界面主要包含顶部菜单栏、顶部工具栏、左侧栏、右侧栏、底部面板及工作区,如图4-2所示。丰富的信息及绘制工具组成了非常人性化的交互界面。读者可以根据自己的操作进行实时体验。
图4-2 PCB库编辑界面
(1)文件:用于完成对各种文件的新建、打开、保存等操作。
(2)编辑:用于完成各种编辑操作,包括撤销、重做、复制及粘贴等操作。
(3)视图:用于视图操作,包括窗口的缩放、栅格的设置及工具栏的打开\关闭。
(4)放置:用于放置过孔、焊盘、填充区域、文本、画布原点等。
(5)布线:用于布置线条操作,包括布线拐角、布线宽度。
(6)布局:用于对元素布置操作,包括偏移、对齐、旋转等操作。
(7)工具:为设计者提供各类工具。
(8)设置:用于对PCB设计、原理图设计、快捷键等各类参数进行设置。
(9)帮助:有社区、教程、反馈等。
顶部工具栏是顶部菜单栏的延伸显示,为操作频繁的命令提供窗口按钮(也可称图标)显示的方式。为了方便读者认识顶部工具栏中的功能按钮,表4-1给出了常用的顶部工具栏中的功能按钮。
表4-1 常用的顶部工具栏中的功能按钮
左侧栏主要用于工程、工程文件的打开,以及器件、焊盘属性编辑,如图4-3所示。
(1)所有工程:打开和显示已添加到工程保存路径里的工程文件。
(2)工程设计:打开和显示该工程中所有的PCB、原理图文件。
(3)库设计:用于封装的编辑。
①属性:用于编辑封装的属性,包括封装名称、分类、描述,可添加更多属性,如器件高度、值等属性。
②焊盘:用于查看焊盘属性,包括编号列表、图层、坐标、角度。
③向导:使用封装向导可以快速根据规格书创建封装。
④器件:用于查看封装应用到了哪些器件中。
右侧栏如图4-4所示。
图4-3 左侧栏
图4-4 右侧栏
(1)图层:用于对不同层进行切换、编辑、隐藏、显示;单击对应层名称前的图标
可以切换是否显示该层,单击层的颜色标识区即表示进入该层编辑状态。
(2)过滤:用于筛选需要选择、显示的元素。取消勾选其中一个元素,则对应的元素将在画布中无法被鼠标选中,单击对象名前面的图标
可实现隐藏、显示对象。
(3)属性:可对工作区属性设置和对象属性进行编辑。在不选中任何元素的情况下,单击右侧栏中的“属性”选项,打开对应属性框可对工作区网格及网格吸附进行设置,当在PCB封装编辑界面单击选中工作区中的某个元素时,这里可以修改被选中元素的属性。
底部面板包含多种库列表、元件列表和对元件的管理及日志信息,如图4-5所示。
(1)库:包含系统库、工程库、个人库和加入团队的元件库,而元件库又包含器件库、符号库、封装库、复用图块等。
图4-5 底部面板
(2)日志:包含警告、报错详细信息及文件的保存信息,可将报错信息清空和导出文本文档。
常见的封装创建方法包括向导创建法和手工法。对于一些引脚数目比较多、形状又比较规范的封装,一般倾向于利用向导创建法创建封装;对于一些引脚数目比较少或形状比较不规范的封装,一般倾向于利用手工法创建封装。下面以两个实例来分别说明这两种方法的步骤及不同之处。
PCB库编辑界面左侧栏包含一个“向导”功能,用它创建元件的PCB封装是基于对一系列参数的选择。此处以创建DIP14封装为例详细讲解向导创建法的步骤。
如果用户没有自己的库,在创建封装之前需要创建一个库,单击“文件—新建—元件库”,在弹出的“新建元件库”对话框中填写库名称。
(1)单击“文件—新建—封装”,弹出“新建封装”对话框,在其中填写封装名称“DIP14”,单击“保存”按钮则封装新建完成,如图4-6所示。
图4-6 新建封装一
(2)下载DIP14的数据手册,如图4-7所示,按照数据手册填写相关参数,参数填写完成即可完成封装创建。
图4-7 DIP14的数据手册
(3)单击封装编辑设计界面左侧栏中的“库设计—向导”,在向导分栏中选择DIP,如图4-8所示。
(4)在弹出的DIP封装向导参数设置对话框内,对应设置如图4-9所示。焊盘参数:引脚数量选14,焊盘形状选圆形,引脚直径为0.46mm,向导会根据填写的参数自动预留裕量来生成焊盘,焊盘尺寸会比数据手册中的稍大,因此生成的通孔直径为0.71mm,焊盘直径为1.65mm。
图4-8 封装类型选择
图4-9 向导参数
焊盘间距参数:纵向间距 e =2.54mm,横向间距 E 1=7.62mm,填入向导参数栏,如图4-9所示。参数设置完成之后单击“生成封装”按钮,完成封装的创建,如图4-10所示。
图4-10 使用向导创建完成的封装
(1)单击“文件—新建—封装”,弹出“新建封装”对话框,填写封装名称“SOP-14”。
(2)下载相关数据手册,此处以RX8025T-UB为例,数据手册上面详细地列出了焊盘的长和宽、焊盘间距、引脚序号和1脚标识等参数信息,据此来创建它的PCB封装,如图4-11所示。
图4-11 RX8025T-UB的数据手册
(3)使用P键或单击工具栏上的按钮“
”放置条形多焊盘,按Tab键输入焊盘间距和焊盘数量;焊盘中心纵向间距是1.27mm,如图4-12所示。设置完成即完成焊盘的放置。
(4)为了便于焊接,封装的焊盘通常需要加入补偿。从图4-11中可以看出,右边的“Recommended soldering”是补偿后的焊盘推荐图;单击选中焊盘,在右侧栏设置焊盘属性:图层设置为顶层,形状设置为矩形,焊盘宽是0.7mm,高是1.4mm,如图4-13所示。
图4-12 放置条形多焊盘
图4-13 设置焊盘属性
(5)用第(3)步的方法放置第二排焊盘,然后选中第二排焊盘,右击,在弹出的快捷菜单中单击“偏移——相对偏移”,激活指令后,鼠标光标单击第一排焊盘的中间焊盘,如图4-14所示,在“相对偏移”对话框中填写横向偏移距离,偏移X为6.8mm,如图4-15所示。
图4-14 相对偏移指令
图4-15 焊盘横向偏移
小助手提示
表贴焊盘在层数选择处选择“顶层”。如果是通孔焊盘,请选择“多层”。
(6)焊盘全部放置完成后,需要设置封装的原点,单击“放置—画布原点—从焊盘中央”将原点放置到焊盘的中央,如图4-16所示。
图4-16 放置画布原点
(7)在右侧栏中单击“图层”,单击其中的“顶层丝印层”图层,单击顶部工具栏中放置折线命令的按钮“
”,使用“折线”和“圆形”绘制器件主体丝印和1号引脚标识,如图4-17所示。丝印高10.1mm,宽5mm,线宽0.15mm。绘制完成的封装图如图4-18所示。
(8)检查封装参数是否正确,核对尺寸、间距无误后即完成此2D封装的创建。2D封装创建效果如图4-18所示。
图4-17 绘制丝印和1号引脚标识
图4-18 绘制完成的封装图