第4章
PCB库开发环境及设计

PCB封装是元件实物映射到PCB上的产物。不能随意赋予PCB封装尺寸，应该按照元件规格书的精确尺寸进行绘制。元件库与PCB库的相互结合，是电路设计连接关系和实物电路板衔接的桥梁，创建PCB封装有其必要性。

本章主要讲述标准PCB封装、异形封装、3D PCB封装的创建方法及相关的设计标准，从开发环境介绍到PCB库的完成，一步一个脚印，由浅入深，让读者充分了解PCB封装的设计。

学习目标

➢熟悉PCB库开发环境。

➢熟练利用向导创建法和手工创建法创建PCB封装。

➢能熟练依据元件封装数据手册，处理好各类封装数据，准确地对各类数据进行输入，充分考虑到元件封装的补偿值。

➢熟悉异形封装的组合方式及转换方式，注意异形封装层属性与标准焊盘的不同。

➢了解常见PCB封装的设计规范，能充分应用到自身设计中。

➢熟悉用STEP模型添加法制作3D封装。