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1.3 2000年,18号文的召唤

2000年,在半导体产业人士、政府多方的协同下,中国半导体产业再次迎来生机。

1996年,四位半导体爱国华人虞华年博士、胡定华博士、杨雄哲博士、杨丁元博士,联名给中国国家领导人写信,提议我国一定要发展半导体产业。国家领导非常支持,并作了批示。同年,电子工业部(工业和信息化部前身)派代表去美国参观,参观团对美国先进的半导体技术极为震惊。年底,电子部举办了一场电子论坛,张汝京代表美国TI公司参加,王阳元院士在会上结识张汝京,并向张汝京发出邀请“你回来帮忙吧……”

1997年,张汝京回到中国大陆筹办中芯国际。2000年4月,中芯国际诞生,成为中国大陆第一个纯晶圆制造企业。怀揣着发展中国半导体产业的热忱及对张汝京的追随,400多位半导体产业精英从美国、日本、新加坡、中国台湾等世界各地奔赴中芯国际。中芯国际自筹资金,改变以往中国半导体企业的国有生产经营模式,引入市场机制,为半导体企业赢得了一个开放自由的市场竞争环境。

两个月后,2000年6月,国务院发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发〔2000〕18号),业界称之为“18号文”,如图1.7所示。18号文的颁布拉开了中国半导体产业发展的新篇章。

图1.7 国务院印发18号文(来源:中华人民共和国中央人民政府网站)

在18号文颁布后,海外学子感受到国家对集成电路产业的重视,看到了中国集成电路产业的机遇,他们加快了回国的步伐。

1977—1987年,国内培养的学子,在国外学习、工作、生活近10年,积攒了深厚的集成电路产业技术和市场运作的知识和经验,纷纷回国创业。

2001年,清华大学毕业生陈大同等人从美国回来,如图1.8所示。陈大同在上海创办展讯通信(简称“展讯”),展讯后来不仅成就了中国手机市场,还开发出全球首颗TD-SCDMA(中国3G标准)核心芯片,成为我国手机通信芯片的领军企业。回国前,陈大同等人在美国创办的豪威科技,在美国成功上市。陈大同回国后,豪威科技的子公司在上海成立。

2002年,陈南翔从硅谷回国,如图1.9所示。陈南翔加入华润微电子有限公司(简称华润微),决意打造中国IDM模式的企业,担任董事副总经理,负责国际合作、战略规划、投资并购等。加入华润微之前,他先后工作于北京大学微电子学研究所、德国弗劳恩霍夫协会集成电路技术研究所、德国马普协会微结构物理研究所、美国加州硅谷Supertex公司。

图1.8 在硅谷创业成功后又回国创业的陈大同

图1.9 积攒经验后回国打造中国IDM模式企业的陈南翔

2003年,赵立新回国在上海创立格科微电子,如图1.10所示。赵立新本科被保送清华大学,硕士毕业后在新加坡一家企业从事刻蚀工艺;后去美国ESS公司从事图像传感器的研究,之后又加入UT斯达康从事芯片设计。在积攒了设计和工艺的经验后,赵立新只身一人回国创业。格科微当前不仅上市成功,而且其CMOS图像传感器芯片在国内市场占有率排名第一,并在全球市场占有率排名第二。

2004年,尹志尧回国建立国内首个半导体设备刻蚀机企业——中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称中微),如图1.11所示。尹志尧大学就读于中国科学技术大学物理系,又在北京大学攻读化学硕士;硕士毕业后,前往美国加利福尼亚大学洛杉矶分校攻读博士;博士毕业后,在硅谷Intel公司、LAM研究所、应用材料公司从事电浆蚀刻工作16年。他在LAM研究所供职期间,仅花费5年的时间,便带领公司成为全球最大的刻蚀机巨头;

在应用材料时,助力其成为全球第一大刻蚀机公司,并成为公司副总裁。然而,2004年他辞职回国创业,创办中微半导体设备公司。当前,中微不仅成功上市,其产品已打入国际代工龙头台积电的生产线。

图1.10 在国外积攒丰富经验后回国创业的赵立新

图1.11 在国外学习并事业有成之后回国创业的尹志尧

2005年,朱一明回国创业,如图1.12所示。他创立的兆易创新科技集团股份有限公司(以下简称兆易创新),是国内第一家存储芯片企业,填补了国内在存储领域的空白。朱一明在清华大学取得本科学位后,前往美国纽约州立大学石溪分校攻读硕士,毕业后先后就职于iPolicy Networks公司和Monolithic System公司,在这两家公司分别担任资深工程师和项目主管。2005年,朱一明放弃了外企开出的年薪百万的续约合同回到祖国,同年在北京创办兆易创新。基于自己在存储芯片领域积累的经验和科研成果,他带领兆易创新发展成为一家全球领先的存储器技术、MCU和传感器解决方案的供应商。兆易创新上市之后,朱一明又进军DRAM领域,担任长鑫存储的董事长,为我国在海外巨头垄断的DRAM市场闯出一片天地。

在这期间,还有通信企业锐迪科、内存接口芯片公司澜起科技、材料企业安集科技等相继成立。

图1.12 在国外完成学业并积攒工作经验后回国创业的朱一明

这些企业成为2000年前后中国半导体产业再次奋力前行的主力军。据资料显示,2000—2005年,中国的8英寸、12英寸晶圆厂(晶圆片制造厂)投资额超过140亿美元,芯片设计公司数量从不足100家突破到500多家。

这个阶段的中国半导体产业发展,不仅依靠这些知识分子的热情,也离不开国家既有担当又有敏锐度的领导干部,江上舟就是其中的代表之一,如图1.13所示。从清华大学雷达专业毕业后,江上舟前往瑞士攻读博士,1997年调入上海,主导上海的工业发展。他意识到集成电路工业是中国非干不可的工业,他把电子信息产品列入上海工业26项重点产品发展规划之首,在上海浦东规划出面积3倍于台湾新竹工业园区的张江微电子开发区,并联合海外专家一起写信给中央领导,以求国家推出相应的政策支持。“18号文”的颁布,背后也有他的一份努力。他引进了中芯国际、展讯、格科微、中微等2000年之后国内最早的一批半导体企业,这些公司相继落户上海,使上海成为世界一流的集成电路产业基地,为中国半导体产业的扎根发展打下牢固根基。

从这个阶段可以看出,我国要变成一个创造性的大国,就要拥有大量自主知识产权的核心产品,而背后的关键在于人才。过去,由于中国工业化水平不够,国内有规模的半导体企业非常少,学生在毕业后只能去国外继续深造学习、积攒工作经验。随着我国基础工业逐步发展,“18号文”将电子设计这个龙头产业抓在手上,吸引了大量半导体设计人才回国创业。这些回国的海外军团与国内培养的高端人才配合起来,共同组成一支以电子设计为核心的新的产业群。

图1.13 江上舟 iqXErH91HtkFjYpnDdc45c53Cf6ANN/tHKljMZpnfSyOyxwiWSLmvySn9m5SXi+5

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