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1.1 PN结的形成

物质的导电特性主要取决于其原子结构,根据导电性能的不同,可把物体分为导体、半导体和绝缘体三大类。其中,导电特性较好,如金、银、铜、铝、铁等金属物质被称为导体,这类物质的原子最外层电子极易挣脱原子核的束缚成为自由电子;导电性能很差,如玻璃、橡胶、塑料、陶瓷等物质被称为绝缘体,其最外层电子极不易摆脱原子核的束缚成为自由电子;导电能力介于导体和绝缘体之间的物质,如硅、锗、硒等物质称为半导体,半导体具有热敏性、光敏性、掺杂性等一些特殊的性能,因此得到了广泛的应用。

1.1.1 本征半导体

本征半导体是一种纯净的、具有晶体结构的半导体,也称为晶体。常用的半导体材料是单晶硅(Si)和单晶锗(Ge),其原子结构如图1-1a、b所示。硅和锗的最外层都有四个价电子,是四价元素,简化原子结构模型如图1-1c所示。

在本征半导体的晶体结构中,每一个原子与相邻的四个原子结合,每一个原子的一个价电子与另一原子的一个价电子组成一个电子对,形成晶体中的共价键结构,如图1-2所示为硅的共价键结构示意图。

在热力学温度 T =0K和无外界能量激发的条件下,价电子不能脱离共价键的束缚而成为自由电子,这时半导体不具有导电能力,相当于绝缘体。若温度升高或受到光照等刺激,晶体中的价电子从外界获得了足够的能量,某些价电子就能摆脱共价键束缚而成为自由电子,同时在共价键中留下空位,称为空穴。在本征半导体中,电子和空穴总是成对出现的,称为电子-空穴对,若电子和空穴结合则称为复合。

图1-1 硅和锗的原子结构及其简化模型

a)硅 b)锗 c)简化模型

当共价键中出现了空穴后,邻近共价键中的价电子就很容易过来填补这个空位,同时又会出现新的空位,然后其他的价电子又可能会填补新的空穴,这种过程持续进行,就相当于一个空穴在晶体中移动,如图1-3所示。脱离共价键的自由电子带负电,空穴失掉一个电子带正电。当在外电场作用下,带负电荷的自由电子产生定向移动,形成电子电流;另一方面,价电子也按一定方向依次填补空穴,相当于空穴产生了定向移动,形成空穴电流。

图1-2 硅的共价键结构示意图

图1-3 硅晶体中的两种载流子

由此可见,半导体中存在两种载流子:自由电子和空穴。在本征半导体中,一定温度条件下自由电子和空穴成对出现,同时又不断复合,载流子的产生和复合达到动态平衡,自由电子和空穴维持一定的浓度。随着温度升高,载流子的浓度按指数规律增加。因此,半导体的导电性能受温度影响很大。

1.1.2 杂质半导体

1. N型半导体

在纯净半导体硅或锗中掺入磷、砷等五价元素,与相邻的四个硅(或锗)原子形成共价键后,还多余一个电子,故而产生大量不受共价键束缚的自由电子,这种半导体主要靠自由电子导电,称为电子半导体或N型半导体,如图1-4a所示。其中自由电子为多数载流子,热激发形成的空穴为少数载流子。

图1-4 N型半导体和P型半导体的结构示意图

a)N型半导体 b)P型半导体

2. P型半导体

在纯净半导体硅或锗中掺入硼、铝等三价元素,与相邻的四个硅(或锗)原子形成共价键中,有一对是缺少一个电子的,故而形成大量空穴,这类掺杂后的半导体其导电作用主要靠空穴运动,称为空穴半导体或P型半导体,如图1-4b所示。其中空穴为多数载流子,热激发形成的自由电子是少数载流子。

无论是P型半导体还是N型半导体都是电中性的,对外不显电性。掺入的杂质元素的浓度越高,多数载流子的数量就越多,而少数载流子的数量取决于温度。

1.1.3 PN结及其特性

1. PN结的形成

将P型半导体和N型半导体用特殊的工艺结合在一起时,就会在两种半导体的交界面处形成一个特殊的薄层,称为PN结,如图1-5所示。在PN结的形成过程中,半导体中载流子的运动方式包含了扩散运动和漂移运动两种。

图1-5 PN结

由于两种掺杂半导体材料中载流子的浓度相差很大,使P型半导体中的空穴向N型半导体扩散,同时N型半导体中的电子向P型半导体扩散,称为扩散运动,如图1-6所示。

扩散运动的结果是在交界面的P区一侧出现了一个负电荷区,而在N区一侧出现了一个正电荷区,从而形成了一个由N区指向P区的内电场。内电场形成后,阻挡了多数载流子的扩散运动,同时使P区的少数载流子-电子和N区的少数载流子-空穴越过空间电荷区进入对方区域,这种少数载流子在电场作用下的定向运动称为漂移运动,当扩散与漂移达到动态平衡时形成一定宽度的PN结,如图1-7所示。

图1-6 扩散运动

图1-7 PN结的形成

2. PN结的特性

(1)外加正向电压(亦称正向偏置,简称正偏)

PN结正向偏置如图1-8所示。此时,P区接电到电源 E 的正极,是高电位,N区经过限流电阻 R 接电源 E 的负极,是低电位。在正向偏置状态下,外电场方向与PN结中内电场方向相反,削弱了内电场,使空间电荷区变窄,增强扩散运动,减弱漂移运动,使多数载流子能够在外加电场的作用下顺利地穿过PN结,形成了一个较大的正向电流 I ,PN结处于导通状态。

(2)外加反向电压(亦称反向偏置,简称反偏)

PN结反向偏置如图1-9所示。此时,P区接电到电源 E 的负极,是低电位,N区经过限流电阻 R 接电源 E 的正极,是高电位。在反向偏置状态下,外电场方向与PN结中内电场方向一致,增强了内电场,使空间电荷区变宽,减弱扩散运动,增强漂移运动,使多数载流子受PN结的阻挡无法通过,只有少数载流子在外加电场的作用下能够通过PN结,形成一个很小的反向电流 I ,PN结处于截止状态。在一定的温度条件下,反向电流达到一定数值后就不会随着反向电压的增加而增大,称为反向饱和电流。反向饱和电流对温度十分敏感,随温度升高反向饱和电流急剧增大。

图1-8 PN结正向偏置

图1-9 PN结反向偏置

由以上分析可知,在PN结两端外加不同方向的电压,会呈现出“正向导通,反向截止”的单向导电特性。 MDNcuuKUfl+pWp8bWrG0jgSrOLSZklFo9dygbbFnasUdg1hYuExWG2O5j2vZi1aE

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