1.3　通孔插装元器件的焊盘设计

1.3.1　通孔插装元器件的孔径

通孔插装元器件孔径的设计主要依据引线直径、引线成型情况及波峰焊工艺而定。在考虑工艺要求的基础上，应尽量选用标准的孔径尺寸。

1 .标准孔径尺寸

推荐的标准孔径尺寸为0.25mm（10mil）、0.4mm（16mil）、0.5mm（20mil）、0.6mm（24mil）、0.7mm（28mil）、0.8mm（32mil）、0.9mm（36mil）、1.0mm（40mil）、1.3mm（51mil）、1.6mm（63mil）和2.0mm（79mil）。

注意： 孔径为0.25～0.6mm的孔一般用作导通孔。

2 .金属化孔

对于金属化孔，使用圆形引线时，孔径通常比引线直径大0.2～0.6mm（8～24mil），具体尺寸视板厚而定。一般厚板选大值，薄板选小值。

对于板厚在1.6～2mm（63～79mil）的板，孔径通常比引线直径大0.2～0.4mm（8～16mil）即可。对于引线直径大于或等于0.8mm（32mil），板厚在2mm以上的安装孔，间隙应适当大点，孔径通常比引线直径大0.4～0.6mm。在同一块电路板上，孔径的尺寸规格应当少一些。要尽可能避免采用异形孔，以便降低加工成本。

1.3.2　焊盘形式与尺寸

焊盘外径的设计主要依据布线密度、安装孔径和金属化状态而定。对于金属化孔的孔径小于或等于1mm的PCB，连接盘外径一般为元器件孔径加0.45～0.6mm（18～24mil），具体依布线密度而定。在其他情况下，焊盘外径按孔径的1.5～2倍设计，但要满足最小连接盘环宽大于或等于0.225mm（9mil）的要求。

从焊接的工艺性考虑，可以将通孔插装元器件的焊盘分为如下几类。

1 .轴向引线元器件焊盘

轴向引线元器件焊盘如图1-18所示，焊盘分散，且如果布线密度许可，焊盘环宽可以较大。一般焊盘环宽取0.3mm（12mil）。

2 .径向引线元器件焊盘

径向引线元器件焊盘如图1-19所示，一般情况下，焊盘环宽取0.25mm（10mil）。

3 .单排焊盘

单排焊盘如图1-20所示，DIP、单排插属于此类焊盘，由于是单排形式，故焊接时工艺性较好。一般焊盘环宽取0.25mm（10mil）。

4 .矩阵焊盘

矩阵焊盘如图1-21所示，连接器的焊盘多属于此情况，有的为两排或多排。对此类焊盘的设计要根据引脚截面形状确定。对于扁形引脚，焊盘环宽可以大一些；对于方形引脚，焊盘环宽就要小一些。一般焊盘环宽取0.25mm（10mil）。

1.3.3　跨距

PCB上元器件安装跨距主要依据元器件的封装尺寸、安装方式和元器件在PCB上的布局而定。

1 .轴向引线元器件

对于引线直径在0.8mm以下的轴向引线元器件，安装孔距应选取比封装体长度长4mm以上的标准孔距。

对于引线直径在0.8mm及以上的轴向引线元器件，安装孔距应选取比封装体长度长6mm以上的标准孔距。

标准安装孔距建议使用公制系列，即2.0mm、2.5mm、3.5mm、5.0mm、7.5mm、10.0mm、12.5mm、15.0mm、17.5mm、20.0mm、22.5mm和25.0mm。为实现短插工艺，优先选用2.5mm、5mm、10mm的孔距。

2 .径向引线元器件

对于径向引线元器件，应选取与元器件引线间距一致的安装孔距。

1.3.4　常用通孔插装元器件的安装孔径和焊盘尺寸

对于板厚为1.6～2mm的PCB，常用通孔插装元器件的安装孔径和焊盘尺寸如表1-4所示。背板常用2mm连接器压接孔和焊盘如表1-5所示。