2.4　微过孔

在单面薄板的环氧涂层铜箔上采用标准成像和刻蚀工艺形成的微过孔，称为等离子体刻蚀再分配层（Plasma-Etched Redistribution Layer，PERL）。这个方法形成的微过孔可以小到4mil，并可以进行大量制造。在加工过程中，在微过孔位置的铜会被除去，然后镀金。过孔可以直接放在焊盘上，无须采用短的导线连接焊盘和过孔。

一个标准的过孔与焊盘的连接如图2-16所示，焊盘和过孔之间采用导线连接。

采用微过孔技术的设计如图2-17所示，过孔直接放在焊盘上。

标准的过孔工艺和微过孔工艺的特性比较如表2-14所示。采用标准工艺和微过孔工艺的盲孔和埋孔的特性比较如表2-15所示。