2.3　过孔与焊盘图形的关系

2.3.1　过孔与SMT焊盘图形的关系

过孔与SMT焊盘图形的关系示意图如图2-10所示。

过孔的位置主要与再流焊工艺有关。过孔不能设计在焊盘上，应该通过一小段印制线连接，否则容易产生“立片”“焊料不足”缺陷，如图2-11所示。如果过孔焊盘涂敷有阻焊剂，距离可以小至0.1mm（4mil）。对波峰焊来说，一般希望导通孔与焊盘靠得近些，以利于排气，甚至在极端情况下可以设计在焊盘上，只要不被元器件压住即可。过孔不能设计在焊接面上片式元器件的焊盘中心位置，如图2-12所示。排成一列的无阻焊导通孔焊盘，焊盘的间隔应大于0.5mm（20mil），如图2-13所示。

2.3.2　过孔到金手指的距离

过孔到金手指应保持一定的距离，一个设计实例如图2-14所示。

对于金手指的设计要求如图2-15中所示，除插入边需按要求设计倒角外，插板两侧边也应该设计（1～1.5）×45°的倒角或R1～R1.5的圆角，以利于插入。