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1 .过孔焊盘与孔径的尺寸设计
在PCB工艺可行的条件下，孔径和焊盘越小，布线密度越高。对过孔来讲，一般外层焊盘的最小环宽不应小于0.127mm（5mil），内层焊盘的最小环宽不应小于0.2mm（8mil）。
过孔焊盘与孔径的尺寸设计可以参照表2-3。盲孔和埋孔这两种过孔的尺寸可以参照普通过孔来设计。采用盲孔和埋孔设计时应与PCB生产厂商取得联系，并根据具体工艺要求来设定。
表2-3 过孔焊盘与孔径的尺寸设计
厂商推荐的过孔孔径及焊盘尺寸如表2-4所示。如果用作测试，要求焊盘外径≥0.9mm。目前厂家的最小机械钻孔成品尺寸为0.2mm。
表2-4 过孔孔径及焊盘尺寸 单位：mm（mil）
注：对于BUM板，最小焊盘未定义。
表2-5、表2-6列出了可接受的孔径的公差数据 [17] （美国军用标准MIL-STD-275E），分为首选的、标准的和降低生产能力的三类。首选的标准要求在制造上是最容易实现的，降低生产能力的标准要求是难以满足的。
表2-5 MIL-STD-275E规定的孔径
注： T 是板子厚度。
表2-6 MIL-STD-275E规定的孔径公差 单位：in
① 不是MIL-STD-275E的部分。对于数字板，标准的电镀是1oz（0.0014in）。对于比较好的生产线，一些生产商使用0.5oz（0.0007in）。孔径的电镀余量是电镀厚度的两倍。
② 包括各种电镀厚度的容限。
③ 汇总了MIL-STD-275E中所列的孔定位容限和主图样（刻蚀）的准确度。
MIL-STD-275E规定的最小间隙如表2-7所示。
表2-7 MIL-STD-275E规定的最小间隙 单位：in
① 需要的这个间隙是为了防止焊接搭桥的。UL、CSA和TUV安全规范要求更大的间隙，用于防止高压电弧。
最小焊盘直径 [17] 可以采用下面的公式计算，即
PAD=FD+PA+2(HD+HA+AR)
（2-7）
式中，PAD为最小焊盘直径（in）；FD为要求的加工后的最小孔径（in）；PA为电镀余量（in）；HD为孔径公差（in）；HA为孔定位容限（in）；AR为所要求的孔环（in）。
正确的标称钻孔直径 [17] 是
HOLE=FD+PA+HD
（2-8）
式中，HOLE为正确的标称钻孔直径（in）；FD为要求的加工后的最小孔径（in）；PA为电镀余量（in）；HD为孔径公差（in）。
2 . BGA 表贴焊盘、过孔焊盘、过孔孔径尺寸设计
BGA表贴焊盘、过孔焊盘、过孔孔径的尺寸设计可以参照表2-8进行。更小引脚间距的BGA应根据具体情况结合PCB厂的生产工艺设定。
表2-8 BGA表贴焊盘、过孔焊盘、过孔孔径的尺寸设计
3 .径厚比
印制电路板的板厚决定了该板的最小过孔，板厚孔径比应小于10～12。印制电路板的厚度与最小过孔孔径的关系具体如表2-9所示。
表2-9 印制电路板的厚度与最小过孔孔径的关系
4 .测试孔
测试孔可以兼做导通孔使用，焊盘直径应不小于25mil，测试孔中心距应不小于50mil。测试孔避免放置在芯片底下。
1 . 盲孔连接第 1 层至第 2 层或第 N 层至第 N - 1 层（类型 1 ）
盲孔连接第1层至第2层或第 N 层至第 N -1层的结构示意图如图2-6所示，相关尺寸要求如表2-10所示。
图2-6 盲孔连接第1层至第2层或第 N 层至第 N - 1层的结构示意图
表2-10 盲孔连接第1层至第2层或第 N 层至第 N -1层的相关尺寸要求
注：加工能力必须满足与层数、HDI结构类型和板的尺寸有关的误差要求。
① 盲孔外观比[(
A
+
A
′)/
C
]等于孔的深度（
A
+
A
′）除以已钻盲孔尺寸（
C
）。
② 孔的尺寸是指机械钻孔和激光打孔形成的尺寸，完成电镀后的尺寸将比这个尺寸要小。
③ 较低的外观比所需的镀层厚度为0.0008in（20μm）或更大。请勿在同一时间指定高外观比和厚的镀铜要求。
④ 在微孔焊盘设计时，泪滴焊盘是首选的。先进的工艺要求的焊盘尺寸仅在多芯片模块中使用。
2 .盲孔连接第 1 层至第 3 层或第 N 层至第 N - 2 层
盲孔连接第1层至第3层或第 N 层至第 N -2层的结构示意图如图2-7所示，相关尺寸要求如表2-11所示。
图2-7 盲孔连接第1层至第3层或第 N 层至第 N -2层的结构示意图
表2-11 盲孔连接第1层至第3层或第 N 层至第 N -2层的相关尺寸要求
注：1微孔焊盘设计时泪滴焊盘是首选的。
2.加工能力必须满足与层数、HDI结构类型和板的尺寸有关的误差要求。
① 可变深度的盲孔外观比[(
A
+
A
′+
B
+
B
′) /
C
]等于孔深度（
A
+
A
′+
B
+
B
′）除以已钻盲孔尺寸（
C
）。
② 0.002in（50μm）电介质限于平面/平面之间，基础铜厚度为0.0014in（35μm）。
③
B
′的厚度将导致
A
的尺寸减小，以保持适当的外观比，这可能会导致在第1层和第2层之间的树脂填补不足。
④ 较低的外观比所需的镀层厚度为0.0008in（20μm）或更大。请勿在同一时间指定高外观比和厚的镀铜要求。
高密度互连复合通孔（Sub-Composite Via，SCV）的结构示意图如图2-8所示，复合通孔的相关尺寸要求见表2-12。
图2-8 高密度互连复合通孔的结构示意图
表2-12 复合通孔的相关尺寸要求
① 在IPC-6012A的3.6.2.15节要求对2级和3级要求必须用树脂填补60％。
② 在 IPC-6012A的3.6.2.10节要求盲孔镀层厚度平均为0.0005in（13μm）：对于1级最小为0.00043in（10μm）；对于2级和3级，平均为0.0006in（15μm），最小为0.0005in（13μm）。
高密度互连内核埋孔的结构示意图如图2-9所示，内核埋孔的相关尺寸要求见表2-13。
图2-9 高密度互连内核埋孔的结构示意图
表2-13 内核埋孔的相关尺寸要求
