1.8　PoP封装器件的焊盘设计

1.8.1　PoP封装结构形式

POP（Package-on-Package，封装在封装上）封装是3D堆叠封装中一种十分具有发展前景的封装形式。随着堆叠工艺水平的发展，一些新型的POP堆叠封装形式，如节能型POP封装、穿宿孔（TMV）POP封装和柱形POP封装结构 ^[14] 等，也被提出。

一个0.4mm PoP封装的实例 ^[15] 如图1-61所示，OMAP35x处理器（底部器件）和PoP存储器（顶部器件）堆叠在PCB上。

如图1-62所示，OMAP35x处理器的电路板采用PoP技术，底部采用0.4mm间距焊盘，顶部采用0.5mm间距焊盘。

1.8.2　PoP封装的层叠和焊盘及布线

采用PoP技术可以消除处理器和存储器之间高速、平衡的传输线。外部存储器的数据和控制线不再需要从处理器下路由（布线）出去。这大大节省了信号传输时间和PCB的层数。

采用PoP技术可以用一个6层板和路由（布线）所有的连接而无须埋孔。6层板信号分布：第1层（顶层）为信号层（顶部铜），第2层为接地层，第3层为信号层，第4层为信号层，第5层为电源层，第6层（底层）为信号层（底部铜）。

封装引脚端和焊盘的层叠，是设计时一个需要认真考虑的重要项目。正确定义和严格遵守关键布线间隙，在开发高产量PoP设计中起着关键作用。

例如，OMAP35x处理器的封装数据 ^[15] （采用CBB封装）如图1-63所示。其中，封装尺寸12mm×12mm，515球（引脚端）；封装形式为CBB，球间距 A 为400μm，球直径 B 为250μm，焊盘间距 C 为500μm，焊盘直径 D 为280μm。

推荐的阻焊定义（SMD）焊盘设计尺寸 ^[15] 如图1-64所示。其中，焊盘间距 A 为400μm（0.4mm），掩膜开口 B 为254μm（10mil），焊盘尺寸 C 为280μm（11mil），掩膜形状为圆形；掩膜网 D 为150μm，焊盘到焊盘间隙 E 为120μm，不允许焊盘之间布线。

好的与不好的布线形式如图1-65所示。

Beagle板（BeagleBoard）通孔实例如图1-66所示。

电镀、填充和封顶BGA焊盘如图1-67所示。

1.8.3　PoP封装PCB设计实例

一个PoP封装PCB设计实例 ^[15] （ Beagle板OMAP35x处理器部分 ） 如图1-68所示，采用6层板结构形式。