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在元器件选型、比较的过程中，仅仅通过横向比较两个元器件手册中的参数，是否可以确定二者的优劣呢？
回答是否定的。这是硬件电路设计的一个重要误区。
原因有以下几点：
1.元器件手册中参数的定义可能不完备
图1.29摘自某MOSFET手册，图中所列四个与时间相关的参数对MOSFET工作的影响很大，但手册只定义了典型值。如上所述，若典型值位于参数正态分布的平均位置，则在不确定标准偏差的情况下，仅凭典型值无法确定参数变化范围。况且，元器件参数的偏差也未必满足正态分布，在这种情况下，就更无法通过典型值判断参数的变化范围。
图1.29 某MOSFET手册中的参数定义（截图）
打个比方，一个班的考试成绩的平均分和每个学生的分数是两回事。两个班的平均分相同，但其中一个班的学生的分数分布于10～90，另一个班的学生的分数分布于60～80。面对这两个班，老师应采取的教学策略当然也是不同的。
电路设计的元器件选型也是相同的道理。
硬件工程师在元器件选型时，更需要关注的是参数的最小值和最大值。典型值可借鉴，但不具备标定元器件工作范围的能力。
图1.30是元器件A和B的部分参数摘录。A和B属于同一元器件厂家、同一类别的元器件，但分别属于不同的系列。参数表中的这部分参数值虽然看似很接近，但不能代表A和B的这部分特性表现相同。
图1.30 元器件A和元器件B手册中的参数摘录（截图）
2.元器件工作点的差异性，以及元器件厂商对参数保留的裕量不同
即便元器件A和元器件B参数的最大值和最小值相同，是否能代表二者可以直接相互替换呢？
回答是不一定！
前面提到，在选择元器件时，不能纯粹地依赖测试验证，而需要仔细地研究元器件参数值的偏差。那么，当我们看到两元器件A和B的参数偏差相同（即最大值和最小值相同），为什么不能基于这一点，认为二者的工作能力完全等同呢？
原因有两点：
①即使两元器件的参数最大值和最小值相同，参数值的分布方式未必相同。
例如，A和B的参数最大值、最小值完全相同，但若两个元器件厂家的制造工艺有差异，使得绝大多数A元器件的实际参数值更靠近最小值，而B元器件的实际参数值更靠近最大值，则在工程应用中，A和B的工作表现仍然会有差异。
②元器件厂商对元器件参数保留的裕量不同。
一般而言，元器件厂商在定义元器件的最大值、最小值时，会留一些裕量，在最高耐受温度、最高耐压等关键参数上尤其如此。例如，A和B在手册上定义的最高工作内核温度都是125℃，但A厂家在片内留了较大的裕量，实际上能工作到155℃，而B厂家留的裕量比较小，只能工作到135℃。当电路板温度情况比较恶劣，存在瞬间高温时，有时就会发现，A元器件运行无故障，但参数相同的B元器件，运行时就会偶发性地出现问题。
综合起来看，对元器件的选型、替代、验证，只靠抽取部分样本做电路板测试，是不够的；只靠基于元器件手册参数定义的偏差范围进行计算，也是不够的。必须将两者有效地结合起来： 在设计时，重视参数计算分析；在测试时，利用小批量被测电路板，寻找最恶劣环境进行验证。
在电子产品系统验证中，我们主要靠边界测试（Corner Test）来加速暴露产品的潜在缺陷。例如，电路板标定工作温度范围为-10～70℃，板上关键元器件工作电压允许变化范围为±5%，则对于CMOS工艺器件，在低温（-10℃）、高电压（+5%）的工作条件下，器件进入快边界（Fast Corner），在高温（70℃）、低电压（-5%）的工作条件下，器件进入慢边界（Slow Corner）。通过边界测试，可以有效地加强测试对参数偏差的覆盖面和测试效率。