1.1.4 元器件的布局形式

波峰焊焊接面上贴片元器件的布局有以下一些特殊要求。

1.允许布设元器件的种类

1608（0603）封装尺寸以上贴片电阻、贴片电容（不含立式铝电解电容）、SOT、SOP［引线中心距大于或等于1mm（40mil）且高度小于6mm］。

2.放置位置与方向

采用波峰焊焊接贴片元器件时，常常因前面的元器件挡住后面的元器件而产生漏焊现象，即通常所说的遮蔽效应。因此，必须将元器件引线垂直于波峰焊焊接时PCB的传送方向，即按照如图1-6所示的正确布局方式进行元器件的布局，且每相邻两个元器件必须满足一定的间距要求（见图1-7），否则将产生严重的漏焊现象。

3.间距要求

波峰焊时，两个大小不同的元器件或错开排列的元器件，它们之间的间距应符合如图1-7所示的尺寸要求，否则易产生漏焊或桥连。

4.焊盘要求

波峰焊时，对于0805、0603、SOT、SOP、钽电容，在焊盘设计上应该按照以下工艺要求做一些修改，这样有利于减少类似漏焊、桥连的一些焊接缺陷。

① 对于0805、0603元器件，应按照相关的SMT元器件封装尺寸要求进行设计。

② SOT、钽电容的焊盘应比正常设计的焊盘向外扩展0.3mm（12mil），以免产生漏焊缺陷，如图1-8（a）所示。

③ 对于SOP，如果方便的话，应该在每个元器件一排引线的前后设计一个工艺焊盘，其宽度一般比元器件的焊盘稍宽一些，用于防止产生桥连缺陷，如图1-8（b）所示。

5.其他要求

① 由于目前通孔插装元器件的封装尺寸不是很标准，各元器件厂家产品差别很大，所以设计时一定要留有足够的空间位置，以适应多家供货的情况。

② 在PCB上轴向插装较长、较高的元器件时，应该考虑卧式安装，留出卧放空间。卧放时注意元器件孔位，正确的位置如图1-9所示。

③ 对于金属壳体的元器件，特别注意不要将其与别的元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置。

④ 质量较大的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或边的地方，以减少PCB的翘曲。特别是当PCB上有BGA器件等不能通过引脚释放变形应力的元器件时，必须注意这一点。

⑤ 大功率的元器件、散热器周围，不应该布放热敏元器件，要留有足够的距离。

⑥ 拼板连接处，最好不要布放元器件，以免分板时损伤元器件。

⑦ 对需要用胶加固的元器件，如较大的电容器、质量较大的磁环等，要留有注胶地方。

⑧ 对有结构尺寸要求的单板，如插箱安装的单板，其元器件的高度应该保证距相邻板6mm以上空间，如图1-10所示。

⑨ 焊接面上所布高度超过6mm的元器件（波峰焊后补焊的通孔插装元器件）应尽量集中布置，以减少测试针床制造的复杂性。

⑩ 各类螺钉孔的禁布区范围要求。

本体范围内有安装孔的螺钉，如插座的铆钉孔、螺钉安装孔等，为了保证电气绝缘性，也应在元件库中将禁布区标识清楚。各种规格螺钉的禁布区范围如表1-3所示。

注意： 表1-3给出的禁布区范围只适用于保证电气绝缘的安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔。