1.1.3 元器件之间的间距

（1）推荐的元器件之间的最小距离

考虑到焊接、检查、测试、安装的需要，元器件之间的间距不能太小。推荐的元器件之间的最小间距如图1-3所示。

元器件之间的间距建议按照以下原则进行设计。

① PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间的间距不小于2.5mm（100mil）。

② PLCC、QFP、SOP与Chip、SOT之间的间距不小于1.5mm（60mil）。

③ Chip、SOT相互之间再流焊焊面的间距不小于0.3mm（12mil），波峰焊面的间隙不小于0.8mm（32mil）。

④ BGA封装与其他元器件的间距不小于5mm（200mil）。为了保证可维修性，BGA器件周围需留有3mm禁布区，最佳为5mm禁布区。一般情况下BGA器件不允许放置在背面。当背面有BGA器件时，不能在正面BGA器件5mm禁布区的投影范围内布元器件。如果不考虑返修，其值可以小至2mm。

⑤ PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间距不小于3mm（120mil）。

⑥ 压接插座周围5mm范围内，为保证压接模具的支撑及操作空间，在合理的工艺流程下，应保证在正面不允许有超过压接件高度的元器件，在背面不允许有元器件或焊点。

⑦ 表面贴片连接器的间距应该确保能够检查和返修。一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。

⑧ 元器件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）的间距应大于2mm（80mil）。

⑨ 元器件到拼板分离边的间距应大于1mm（40mil）。

⑩ 如果背面（焊接面）上贴片元器件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议使插件引脚离开贴片元器件焊盘5mm以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。

（2）考虑波峰焊工艺的SMT元器件距离要求

① 相同封装形式的元器件布局与间距。相同封装形式的元器件布局与间距示意图如图1-4所示，封装形式与间距如表1-1所示。

② 不同封装形式元器件的布局与间距。不同封装形式元器件的布局与间距示意图如图1-5所示，封装形式与间距如表1-2所示。