1.6.8 VFBGA焊盘设计

VFBGA（球栅阵列封装）不仅提供了种类繁多的逻辑产品系列，而且增加了 I/O 密度，从而缩减板级空间。例如，TI公司推出的采用超微细球栅阵列（VFBGA）封装 的Widebus™逻辑器件（LVC、ALVC、LVT、ALVT、AVC、CBT和GTLP WideBus逻辑产品系列），VFBGA 封装的体积比目前的TSSOP（超薄小外型封装）逻辑封装小70％～75％。

推荐的VFBGA SMD和NSMD焊盘设计 ^[11] 如图1-51所示。

推荐的VFBGA焊盘导线布局形式如图1-52所示。

推荐的VFBGA-48和VFBGA-56封装的导线布局形式如图1-53所示。