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Xilinx公司推荐的BGA、CSP和CCGA封装的PCB焊盘设计规则 [10] 如图1-49所示，PCB焊盘尺寸如表1-35～表1-37所示。对于Xilinx BGA封装的芯片，建议采用NSMD焊盘。
图1-49 Xilinx公司推荐的BGA、CSP和CCGA封装的焊盘设计规则
一个采用Xilinx 27mm× 27mm、1.0mm细间距BGA封装的设计实例如图1-50所示。
表1-35 Xilinx公司推荐的BGA、CSP和CCGA封装的PCB焊盘尺寸1 单位：mm
表1-36 Xilinx公司推荐的BGA、CSP和CCGA封装的PCB焊盘尺寸2 单位：mm
表1-37 Xilinx公司推荐的BGA、CSP和CCGA封装的PCB焊盘尺寸3 单位：mm
图1-50 Xilinx 27mm× 27mm、1.0 mm细间距BGA封装的设计实例