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μBGA封装是结合Flex Circuit 技术和SMT贴片技术的封装技术。
μBGA采用的布线方式如图1-48所示，图中的焊盘尺寸为0.3～0.36mm，线宽为0.127mm，线距为0.16mm，过孔直径为0.25mm，过孔焊盘直径为0.51mm。
图1-48 μBGA采用的布线方式
如果采用多层PCB，则金属过孔的作用是在多层之间布线。如果采用铜限制焊盘（Copper Defined Land Pad）设计的电路板，对于0.75mm间距的μBGA，可采用0.51mm（0.020in）直径的金属过孔焊盘、0.25mm（0.010in）直径的过孔。因此，采用通常的PCB制造技术，可在过孔焊盘和焊点盘之间获得0.127mm（0.005in）的间距。
采用阻焊限制焊盘（Solder Mask Defined Land Pad）设计的电路板，如果过孔焊盘和焊点盘之间的间距为0.1mm（0.004in），则会因为这样的间距接近PCB制造技术的极限而使成本提高。
① 过孔焊盘直径必须比过孔直径大10mil（金属过孔直径为10mil，则过孔焊盘直径为20mil）。
② 对于大多数的PCB制造厂商，最小的金属过孔直径为10mil。