1.6.5 BGA的PCB层数

总体上，信号走线所需的PCB层数与过孔之间的走线数量成反比（走线越多，需要的PCB层数就越少）。可以根据走线和间隙尺寸、过孔焊盘之间的走线数量、采用的焊盘类型等参数来估算PCB需要的层数。

使用较少的I/O引脚可以减少板层数量，所选择的过孔类型也有助于减少板层数量。一个1.00mm倒装焊BGA的PCB布板实例如图1-47所示，可以了解过孔类型是怎样影响PCB层数的。图1-47中的盲孔布板只需要两层PCB。来自前两个焊球的信号直接穿过第1层。第3个和第4个焊球的信号可以通过过孔到达第2层。第5个焊球的信号通过第3和第4个焊球过孔下面到达第2层。因此，只需要两层PCB即可。作为对比，图1-47中的贯通孔需要3层PCB，这是因为信号不能在贯通孔下面通过。第3和第4个焊球的信号仍然可以通过过孔到达第2层，但是第5个焊球的信号必须通过一个过孔到达第3层。在这一例子中，使用盲孔而不是贯通孔的方法节省了一层PCB。