1.6.4 BGA走线间隙和走线宽度

能否进行跳出布线取决于走线宽度及走线（走线包括BGA的信号线、电源线、地线等）之间的最小间隙宽度。布线的最小区域是使走线能够通过的最小区域（两个过孔之间的距离），用 g 表示，采用下式计算：

g ＝BGA间距– d

式中， d 为过孔焊盘直径。

能够穿过这一区域的走线数量基于允许的走线宽度和间隙宽度。可以使用表1-34来确定能够通过 g 的走线数量。

通过减小走线宽度和间隙宽度，可以在两个过孔之间布更多的走线。增加走线数量可以减少PCB的层数，降低总成本。1.00mm倒装焊BGA双线和单线跳出布线如图1-46所示，图中的浅色部分表示的是通孔焊盘，深色部分表示的是走线，白色部分表示的是间隙。