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过孔焊盘的布局和尺寸会影响跳出布线间隙。总体而言，可以采用与表面焊盘平行或与表面焊盘成对角关系两种方式安排过孔焊盘。
1.00mm倒装焊BGA NSMD焊盘的平行（in line）和对角（Diagonally）布局方式如图1-44所示。
a
—连线长度；
b
—连线宽度；
c
—过孔焊盘和表面焊盘的最小间隙；
d
—过孔焊盘直径；
e
—导线宽度；
f
—间隙宽度；
g
—焊盘之间的间隙；白色—表面焊盘；黑色—过孔焊盘；灰色—过孔；蓝色—连线
图1-44 1.00mm倒装焊BGA NSMD焊盘的过孔焊盘布局方式
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平行或对角布局过孔焊盘和表面焊盘是基于过孔焊盘的尺寸、穿线长度、过孔焊盘和表面焊盘之间的间隙来考虑的。设计时可以利用图1-44和表1-32列出的信息来帮助PCB布板。表1-32列出了1.00mm倒装焊BGA NSMD焊盘过孔布板的计算公式。表1-32说明对于表面焊盘，对角布局要比平行布局能够采用更大的过孔焊盘。过孔焊盘的尺寸还会影响PCB上的走线数量。
表1-32 1.00mm倒装焊 BGA NSMD 焊盘过孔布板的计算公式
图1-45显示了1.00mm倒装焊BGA的典型和最佳过孔焊盘布局。在图1-45中，黑色部分表示的是通孔，浅色部分表示的是通孔焊盘，深色部分表示的是导线，白色部分表示的是间隙。典型布局的过孔焊盘尺寸为0.66mm，过孔尺寸为0.254mm，内部间隙和走线为0.102mm。采用这种布局时，过孔之间只能安排一条走线。如果需要更多的走线，必须减小过孔焊盘尺寸或缩小走线尺寸及走线间隙。最佳布局的过孔焊盘尺寸为0.508mm，焊盘尺寸为0.203mm，内部间隙和走线宽度为0.076mm。这种布局在过孔两条走线之间留有足够的间隙。
图1-45 1.00mm倒装焊BGA的典型和最佳过孔焊盘布局
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一些PCB供应商采用的典型和最佳布局规格如表1-33所示。关于钻孔尺寸、过孔尺寸、间隙和走线尺寸，以及过孔焊盘尺寸的详细信息，请直接联系相关的PCB供应商。
表1-33 一些PCB供应商采用的典型和最佳布局规格
