印制电路板（PCB）设计技术与实践：第4版最新章节_黄智伟著_掌阅小说网

下载掌阅APP，畅读海量书库

立即打开

畅读海量书库

扫码下载掌阅APP

1.4.9 SSOIC封装器件的焊盘设计

SSOIC封装器件的焊盘布局图也如图1-33所示。不同器件标识的SSOIC封装器件的焊盘尺寸如表1-18所示。

表1-18 不同器件标识的SSOIC封装器件的焊盘尺寸单位：mm

点击中间区域
呼出菜单

购买书籍时，会优先扣除您的代金券，再扣除阅饼；当您的余额不足时，可使用微信或支付宝支付，补足差价；
连载书籍勾选自动购买下一章后，会自动扣费，已购章节不会重复扣费；
书籍购买记录请至我的—购书记录中查询

上一章

目录

下一章

×