1.4 SMT元器件的焊盘设计 ^[1]

1.4.1 片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计

1.片式电阻的焊盘设计

片式电阻焊盘布局图和一些布局实例如图1-22所示。

不同元件标识的片式电阻焊盘尺寸如表1-6所示。

2.片式电容的焊盘设计

片式电容焊盘布局图也如图1-22所示。不同元件标识片式电容的焊盘尺寸如表1-7所示。

某厂商推荐的0402陶瓷电容焊盘和过孔设计实例 ^[3] 如图1-23所示。

附加到电容安装焊盘和过孔的电感如图1-24所示，注意铜厚为1oz，FR-4介电常数为4.50，损耗系数为0.025。

3.片式钽电容的焊盘设计

片式钽电容焊盘布局图也如图1-22所示。不同元件标识片式钽电容的焊盘尺寸如表1-8所示。

4.片式电感的焊盘设计

片式电感焊盘布局图也如图1-22所示。不同元件标识片式电感的焊盘尺寸如表1-9所示。

5.0201片式元件的焊盘设计

0201片式元件是超小型元件，其元件间距已经挑战0.12mm和0.08mm。在PCB制造、印制钢板制作、印刷锡膏、焊盘设计、设备及其工艺参数设置等环节上的任何一个细小的失误，都会造成0201片式元件的焊接缺陷。

（1）推荐的0201片式元件焊盘形式

推荐的0201片式元件焊盘形式为矩形焊盘形式和半圆形焊盘形式 ^[4] 。矩形焊盘（又称H形焊盘）形式及尺寸如图1-25所示。半圆形焊盘（又称U形焊盘）形式及尺寸如图1-26所示。在H形焊盘和U形焊盘结构中，尺寸 d 、 b 通常设定为10mil，小于此值将会出现锡球增多的现象，若大于10mil则会导致“飞片”缺陷。如图1-27所示的栓形焊盘可以减少锡球的数量，但会因锡膏的漏印量不够而导致焊接缺陷，因此不推荐使用。

（2）焊盘的阻焊

焊盘结构有SMD（Solder Mask Defined，阻焊层限定）焊盘和NSMD（Non-Solder Mask Defined，非阻焊层限定）焊盘两种形式。SMD焊盘的阻焊层覆盖在焊盘边缘上，这有助于提高锡膏的漏印量，但会引发再流焊后锡球增多的缺陷，因此不主张采用。由于NSMD焊盘的阻焊层覆盖在焊盘之外，故推荐采用NSMD结构的焊盘。

（3）PCB基板

通常PCB基板选用的是FR-4，但使用0201片式元件的PCB基板（如手机主板）应选用FR-5。FR-4与FR-5的综合性能比较如表1-10所示。为保持PCB的刚性，建议采用矩形结构。非图形部分仍应保持铜皮层，以利于提高PCB的刚性。