1.3.2 焊盘形式与尺寸

焊盘外径的设计主要依据布线密度、安装孔径和金属化状态而定。对于金属化孔的孔径小于或等于1mm的PCB，连接盘外径一般为元器件孔径加0.45～0.6mm（18～24mil），具体依布线密度而定。在其他情况下，焊盘外径按孔径的1.5～2倍设计，但要满足最小连接盘环宽大于或等于0.225mm（9mil）的要求。

从焊接的工艺性考虑，可以将通孔插装元器件的焊盘分为如下几类。

1.轴向引线元器件焊盘

轴向引线元器件焊盘如图1-18所示，焊盘分散，且如果布线密度许可，焊盘环宽可以较大。一般焊盘环宽取0.3mm（12mil）。

2.径向引线元器件焊盘

径向引线元器件焊盘如图1-19所示，一般情况下，焊盘环宽取0.25mm（10mil）。

3.单排焊盘

单排焊盘如图1-20所示，DIP、单排插属于此类焊盘，由于是单排形式，故焊接时工艺性较好。一般焊盘环宽取0.25mm（10mil）。

4.矩阵焊盘

矩阵焊盘如图1-21所示，连接器的焊盘多属于此情况，有的为两排或多排。对此类焊盘的设计要根据引脚截面形状确定。对于扁形引脚，焊盘环宽可以大一些；对于方形引脚，焊盘环宽就要小一些。一般焊盘环宽取0.25mm（10mil）。