1.3 通孔插装元器件的焊盘设计

1.3.1 通孔插装元器件的孔径

通孔插装元器件孔径的设计主要依据引线直径、引线成型情况及波峰焊工艺而定。在考虑工艺要求的基础上，应尽量选用标准的孔径尺寸。

1.标准孔径尺寸

推荐的标准孔径尺寸为0.25mm（10mil）、0.4mm（16mil）、0.5mm（20mil）、0.6mm（24mil）、0.7mm（28mil）、0.8mm（32mil）、0.9mm（36mil）、1.0mm（40mil）、1.3mm（51mil）、1.6mm（63mil）和2.0mm（79mil）。

注意： 孔径为0.25～0.6mm的孔一般用作导通孔。

2.金属化孔

对于金属化孔，使用圆形引线时，孔径通常比引线直径大0.2～0.6mm（8～24mil），具体尺寸视板厚而定。一般厚板选大值，薄板选小值。

对于板厚在1.6～2mm（63～79mil）的板，孔径通常比引线直径大0.2～0.4mm（8～16mil）即可。对于引线直径大于或等于0.8mm（32mil），板厚在2mm以上的安装孔，间隙应适当大点，孔径通常比引线直径大0.4～0.6mm。在同一块电路板上，孔径的尺寸规格应当少一些。要尽可能避免采用异形孔，以便降低加工成本。 f1RyTwiQTo58Od5AOiSMV3d517tADIpWJjUEHkMruoZ2FrHe50VE3rcD0wgOnIHf