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1.3 通孔插装元器件的焊盘设计

1.3.1 通孔插装元器件的孔径

通孔插装元器件孔径的设计主要依据引线直径、引线成型情况及波峰焊工艺而定。在考虑工艺要求的基础上,应尽量选用标准的孔径尺寸。

1.标准孔径尺寸

推荐的标准孔径尺寸为0.25mm(10mil)、0.4mm(16mil)、0.5mm(20mil)、0.6mm(24mil)、0.7mm(28mil)、0.8mm(32mil)、0.9mm(36mil)、1.0mm(40mil)、1.3mm(51mil)、1.6mm(63mil)和2.0mm(79mil)。

注意: 孔径为0.25~0.6mm的孔一般用作导通孔。

2.金属化孔

对于金属化孔,使用圆形引线时,孔径通常比引线直径大0.2~0.6mm(8~24mil),具体尺寸视板厚而定。一般厚板选大值,薄板选小值。

对于板厚在1.6~2mm(63~79mil)的板,孔径通常比引线直径大0.2~0.4mm(8~16mil)即可。对于引线直径大于或等于0.8mm(32mil),板厚在2mm以上的安装孔,间隙应适当大点,孔径通常比引线直径大0.4~0.6mm。在同一块电路板上,孔径的尺寸规格应当少一些。要尽可能避免采用异形孔,以便降低加工成本。 Vni0hvXbgdcy4887YLObNl/uk146tjgd6/hR+4AmBt775M3dKtX591So6yNwItu1

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