1.2 焊盘设计的一些基本要求

1.2.1 焊盘类型

在PCB上，所有元器件的电气连接都是通过焊盘实现的。焊盘是PCB设计中最重要的基本单元。根据不同的元器件和焊接工艺，PCB中的焊盘可以分为非过孔焊盘和过孔焊盘两类。非过孔焊盘主要用于表面贴装元器件的焊接，过孔焊盘主要用于通孔插装元器件的焊接。

焊盘形状的选择与元器件的形状、大小、布局情况、受热情况和受力方向等因素有关，设计人员需要根据情况综合考虑后进行选择。大多数PCB设计工具可以为设计人员提供圆形（Round）焊盘、矩形（Rectangle）焊盘和八角形（Octagonal）焊盘等不同类型的焊盘 ^[2] 。

1.圆形焊盘

在PCB中，圆形焊盘是最常用的一种焊盘。对于过孔焊盘来说，圆形焊盘的主要尺寸是孔径尺寸和焊盘尺寸，焊盘尺寸与孔径尺寸存在一个比例关系，如焊盘尺寸一般是孔径尺寸的两倍。非过孔型圆形焊盘主要用作测试焊盘、定位焊盘和基准焊盘等，其主要的尺寸是焊盘尺寸。

2.矩形焊盘

矩形焊盘包括方形焊盘和矩形焊盘两大类。方形焊盘主要用来标识PCB上用于安装元器件的第1个引脚。矩形焊盘主要用作表面贴装元器件的引脚焊盘。焊盘尺寸与所对应的元器件引脚尺寸有关，不同元器件的焊盘尺寸不同。

为了避免元器件再流焊后出现偏位、立碑现象，对于0805尺寸及0805尺寸以下的片式元器件，再流焊时两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度应控制在0.3mm以内（对于不对称焊盘）。

一些元器件焊盘的具体尺寸请参考1.3节的内容。

3.八角形焊盘

八角形焊盘在PCB中应用得相对较少，它主要是为了同时满足PCB的布线及焊盘的焊接性能等要求而设定的。

4.异形焊盘

在PCB的设计过程中，设计人员还可以根据设计的具体要求，采用一些特殊形状的焊盘。例如，对于一些发热量较大、受力较大和电流较大等的焊盘，可以将其设计成泪滴状。如图1-17所示，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元器件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连。注意：对于需流过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘。