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2.4.2 结构调整及仿真

如图2-22所示,为了增大整个电路的带宽,改善其耦合度及隔离度,采用3阶定向耦合器的IE3D设计模型。同理,按照1阶定向耦合器的设计方式进行设计。

图2-22 3阶定向耦合器的IE3D设计模型

添加端口并设置频率等一系列参数后的初步仿真结果如图2-23所示。

图2-23 初步仿真结果

通过比较此结果和1阶定向耦合器的结果,显然,带宽明显增大,端口2的耦合度、端口3的隔离度均有了明显改善。 uGnbPHsfpJfF2/vBLXoN4YYgjP2hZhyloLlBMXb0bjMWeZR/kwS1tZqaTGRwxYGl

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