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本章采用IE3D仿真优化软件，根据设计指标，确定采用3阶非对称定向耦合器结构，通过加载额外的分支线来提高耦合器的方向性。设计中采用的介质基板层为Rogers 4350B，其厚度为0.508mm、介电常数为3.66；微带线金属层位于微带表面；端口设置为50Ω。对称多节定向耦合器在IE3D中的模型如图2-7所示。
图2-7 对称多节定向耦合器在IE3D中的模型
设计中采用IE3D，并应用其独特的非均匀网格剖分的技术手段，更精确、全面地仿真优化了所建模型。在创建模型的过程中，采用了画线成面、复制移动、复制镜像、长方形创建等技术手段，求解初始频率设置为6GHz，终止频率设置为12GHz，扫频设置为快速扫描，点数设置为501；在设计过程中，采用了自动网格分析技术，数据的后期处理主要是查看S参数扫频曲线及优化处理。下面具体介绍对称多节定向耦合器在IE3D中的设计过程。