2.3.1 DRAM组成与结构

DRAM用MOS（Metal-Oxide-Semiconductor，金属氧化物半导体）来存储一个二进制位数据。目前，常见的DRAM采用了1T1C的结构，如图2.16所示，即包括1个晶体管（Transistor）和1个电容（Capacitor）。数据被存储在MOS晶体管T源极的寄生电容C中，例如，用电容C中有电荷表示“1”，无电荷表示“0”。

DRAM的每个存储单元通过二维行列结构（2 m ×2 n ）进行组织，如图2.17所示。DRAM读写请求的数据地址包含行地址（ m ）和列地址（ n ）。DRAM首先对行地址进行解析，选中DRAM中的一行（Row），也被称为一个页（Page），并通过读放大器（Sense Amplifier）将一行的数据从二维行列结构中读取到行缓存（Row Buffer）中。然后再对列地址进行解析，从行缓存中选择列地址对应的数据块进行传输。

上述DRAM的组织方式给出了一个DRAM路（Bank）中的读/写操作。在路之上依次组织成芯片（Chip）、秩（Rank）、DIMM（Dual In-line Memory Modules，双列直插式内存组件）和通道（Channel），然后与CPU连接。下面从CPU的角度，详细介绍DRAM内存的组织与结构，如图2.18所示。

一个DRAM的芯片包含若干个路。同一个芯片中不同路共享控制线、地址线和数据线。因为芯片设计面积等方面的限制，芯片引脚的个数有限，因而每个芯片通常支持的数据位宽为4～16比特。

为了支持更大的位宽，DRAM将不同的芯片组织成秩的结构，每个秩内部的不同芯片同时进行读写，从而获得更大的位宽。在同一个秩中，不同芯片共享地址线和控制线，只是提供的数据不同。例如，对于8比特位宽的芯片，DRAM可以在一个秩中组织8个芯片同时读写，以支持64比特位宽的读写。

在DRAM的物理内存条上，如DIMM内存条，包含一个或多个秩。例如，在一个DIMM内存条上，看到正反两面，每面各8个芯片，每一面上的8个芯片各自组成一个秩，该内存条共包含两个秩。

物理内存条是可以直接插在主板上的物理设备，并通过总线与CPU相连。为了提高内存访问性能，CPU可以通过多套总线连接物理内存条。每套总线被称为通道。

CPU与DRAM的连接目前主要采用了DDR（Double Data Rate，双倍数据速率）同步内存接口。DDR的数据带宽与数据总线的频率与位宽相关。数据总线用于在计算机各功能部件之间传送数据，数据总线的位宽（总线的宽度）与总线时钟频率的乘积，与该总线所支持的最高数据吞吐（输入/输出）能力成正比。表2.2列出了DDR数据带宽。