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1.精铝丝的牌号、状态和直径 （表2-446）
表2-446 精铝丝的牌号、状态和直径（GB/T 22643—2008）
2.精铝丝的直径允许偏差 （表2-447）
表2-447 精铝丝的直径允许偏差（GB/T 22643—2008） （单位：mm）
3.精铝丝的电导率和力学性能 （表2-448）
表2-448 精铝丝的电导率和力学性能（GB/T 22643—2008）
1.半导体器件键合用铝丝的类别、型号和直径 （表2-449）
表2-449 半导体器件键合用铝丝的类别、型号和直径（YS/T 641—2007）
注：可根据实际要求增加直径尺寸的规格。
①含“CR”为耐蚀性材料。
2.半导体器件键合用铝丝的化学成分
半导体器件键合用铝丝的化学成分应符合表2-450和表2-451的规定。
表2-450 第一类半导体器件键合用铝丝的化学成分（YS/T 641—2007）
表2-451 第二类半导体器件键合用铝丝的化学成分（YS/T 641—2007）
3.第一类半导体器件键合用铝丝的力学性能 （表2-452）
表2-452 第一类半导体器件键合用铝丝的力学性能（YS/T 641—2007）
①100μm铝丝断后伸长率波动范围为3%，同一批产品断后伸长率为1%～4%或0.5%～3.5%等，差值为3%。
4.第二类半导体器件键合用铝丝的力学性能 （表2-453）
表2-453 第二类半导体器件键合用铝丝的力学性能（YS/T 641—2007）
1.半导体键合铝-1％硅细丝的牌号和化学成分 （表2-454）
表2-454 半导体键合铝-1％硅细丝的牌号和化学成分（YS/T 543—2006）
2.半导体键合铝-1％硅细丝的直径及允许偏差 （表2-455）
表2-455 半导体键合铝-1％硅细丝的直径及允许偏差（YS/T 543—2006） （单位：mm）
3.半导体键合铝-1％硅细丝的拉断力和伸长率 （表2-456）
表2-456 半导体键合铝-1％硅细丝的拉断力和伸长率（YS/T 543—2006）
注：拉断力和断后伸长率应在表中规定的最小值和最大值的区间内选择。例如，若丝的直径为0.040mm，拉断力若要求0.22N，断后伸长率要求2%，则按表中拉断力的范围为0.20～0.24N（0.22N±0.02N），断后伸长率范围规定为1.0%～4.0%（2.0%+2.0%，2.0%-1.0%）。
1.交通运输装备用铝合金焊丝的牌号、状态和规格 （表2-457）
表2-457 交通运输装备用铝合金焊丝的牌号、状态和规格（YS/T 458—2012）
①需方可参照相关标准为需焊接的铝合金材料选择相匹配的焊丝。
2.交通运输装备用铝合金焊丝的化学成分
5087牌号的化学成分应符合表2-458的规定，其他牌号的化学成分应符合GB/T 3190的规定。
表2-458 5087牌号的化学成分（YS/T 458—2012）
①其他杂质指表中未列出或未规定数值的元素。
②铝的质量分数为100.00%与所有质量分数不小于0.010%的元素含量总和的差值，求和前各元素数值要表示到0.0X%。
3.交通运输装备用铝合金焊丝的尺寸偏差 （表2-459）
表2-459 交通运输装备用铝合金焊丝的尺寸偏差（YS/T 458—2012）
4.交通运输装备用铝合金焊丝的选择 （表2-460）
表2-460 交通运输装备用铝合金焊丝的选择（YS/T 458—2012）
