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近年来，我国半导体产业发展迅速，市场规模持续扩大。为了进一步提高国产化率，提升自主可控能力，我国先后推出一系列半导体产业鼓励支持政策以及成立国家集成电路产业投资基金，明确支持半导体产业发展，产业迎来加速成长的新阶段。国家政策红利的持续指引，让产业获得深入的关注和持续的资本助力，加速产业链的完善、发展和国产替代。
5G通信、人工智能等新技术的发展带来了诸多行业的革新，工业电子、消费电子、汽车电子等半导体下游应用行业的持续升级进一步推动了半导体行业的发展。从未来10～20年周期来看，技术革新叠加国产替代等因素，我国半导体行业发展前景较为乐观。
以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的第三代半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而受到了行业关注，成为新型的半导体材料。SiC、GaN等半导体材料属于新兴领域，具有极强的应用战略性和前瞻性。目前，受下游新能源汽车、5G、快速充电等新兴市场需求以及潜在的硅材料替换市场驱动，国内市场空间巨大。
随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择。在后摩尔时代，我国头部封测公司已经在先进封装领域全面布局，重点发展系统级（SiP）、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模生产。在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的先进封装技术，有望持续受益先进封装高成长红利。
我国半导体产业链自主可控任重道远又势在必行。2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为今后我国集成电路产业的发展指明了方向，从产业政策推动上，提升集成电路产业的自主创新能力和良好的发展质量，以政策导向加大产业扶持力度。“十四五”期间，集成电路产业链将有更全面的发展，产业也将朝向高质量方向发展，聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件和工业软件的关键技术研发，围绕产业发展的“卡脖子”环节，不断地探索并解决关键核心技术、攻关难题，进一步增强集成电路产业链自主可控的能力。