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1.2 我国半导体产业发展状况

近年来,随着全球半导体产业的第三次转移,我国半导体产业在设计、制造、封装测试等环节都取得了快速的发展,技术水平迅速提升,形成了相对完整的技术创新体系和较强的产业竞争力。同时在关键产品和核心技术上取得一定的突破,半导体装备和半导体材料具备了部分支撑能力,产业链结构正逐渐趋于合理和平衡,逐步为建立相对自主可控的半导体国产化制造体系奠定了基础。2020年以来,我国已经既是全球最大的半导体市场,也是全球最大的半导体设备市场,但是国产化率依然不高。因而,从自主可控角度看,我国半导体产业发展还面临着诸多挑战。

1.2.1 我国半导体的市场规模

我国是全球最大的信息电子产品制造和消费大国,也是全球最大的半导体消费市场。据中国半导体行业协会(CSIA)统计,2021年我国集成电路产业销售额为10458.3亿元,同比增长18.2%。其中,设计业销售额为4519亿元,同比增长19.6%;制造业销售额为3176.3亿元,同比增长24.1%;封装测试业销售额2763亿元,同比增长10.1%,如图1-12所示。

图1-12 2017—2021年我国半导体产业销售额增长情况

资料来源:中国半导体行业协会。

2021年我国集成电路产品进出口都保持较高增速,根据海关总署统计,2021年中国进口集成电路6354.8亿块,同比增长16.9%;进口金额4325.5亿美元,同比增长23.6%。2021年我国集成电路出口3107亿块,同比增长19.6%,出口金额1537.9亿美元,同比增长32%,如图1-13、图1-14所示。

图1-13 2017—2021年我国半导体产业进口情况

资料来源:海关总署。

图1-14 2017—2021年我国半导体产业出口情况

资料来源:海关总署。

1.2.2 我国半导体的产业结构

我国半导体产业发展较快,产业结构分化态势持续,半导体设计业占比持续增大。据统计数据显示,2020年我国半导体设计产业规模达到3778.4亿元,占整个半导体产业规模的43%。从全球的半导体产业结构分析来看,世界半导体产业结构比较合理的比例是3∶4∶3(设计:制造:封测),我国的半导体产业结构还有待进一步的完善。在半导体设计和制造环节,我国和世界顶尖水平差距较大,特别是在制造领域最为薄弱,而封测环节则为我国半导体产业三大领域最为强势的环节,现在已经有三家半导体封测公司跻身全球前十大封测公司行列。图1-15是我国从2004到2021年的半导体产业结构组成比例变化趋势图,设计产业持续增大,2021年,芯片设计销售额在国内半导体产业中已发展至占比最大,达到43.2%,制造和封测产业占比分别为30.4%和26.4%。

图1-15 2004—2021年我国半导体产业结构变化情况

1.2.3 我国半导体的产业发展

近年来,尽管我国半导体产业持续呈现总体平稳增长态势,但仍然难掩大而不强、快而不优等突出问题,产业发展仍然存在诸多隐忧。根据《瓦森纳协定》限制,我国只被允许得到落后全球先进水平两代技术的产品,这极大限制了我国半导体产业的发展速度。目前在我国的半导体制造环节中,主要环节仍然依赖于进口,自给率偏低。

过去十年我国半导体产业快速增长,供应端增速高于销售端推动我国半导体产值占销售比重不断提升。2021年,我国生产的半导体产品总值约为312亿美元,占消费端的比重提升至16.7%,预计2026年我国半导体产值占销售的比重预计将提升至21.2%;2021年我国半导体市场总值约为1865亿美元,占全球5105亿美元的36.5%。但我国生产的半导体产品仅占我国市场需求的16.7%,在全球市场的份额仅为6.1%,如图1-16所示。

图1-16 2010—2026年我国半导体市场规模与产值变化及预测

资料来源:IC Insights 2022,德邦研究所。 phuERM1KZpRt8hXQLZm4cSFbOcMZGh1nL1PO94kB+b2gINVHm9MOpemQlqnh2L69

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