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近年来，随着全球半导体产业的第三次转移，我国半导体产业在设计、制造、封装测试等环节都取得了快速的发展，技术水平迅速提升，形成了相对完整的技术创新体系和较强的产业竞争力。同时在关键产品和核心技术上取得一定的突破，半导体装备和半导体材料具备了部分支撑能力，产业链结构正逐渐趋于合理和平衡，逐步为建立相对自主可控的半导体国产化制造体系奠定了基础。2020年以来，我国已经既是全球最大的半导体市场，也是全球最大的半导体设备市场，但是国产化率依然不高。因而，从自主可控角度看，我国半导体产业发展还面临着诸多挑战。
我国是全球最大的信息电子产品制造和消费大国，也是全球最大的半导体消费市场。据中国半导体行业协会（CSIA）统计，2021年我国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%，如图1-12所示。
图1-12 2017—2021年我国半导体产业销售额增长情况
资料来源：中国半导体行业协会。
2021年我国集成电路产品进出口都保持较高增速，根据海关总署统计，2021年中国进口集成电路6354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4325.5亿美元，同比增长23.6%。2021年我国集成电路出口3107亿块，同比增长19.6%，出口金额1537.9亿美元，同比增长32%，如图1-13、图1-14所示。
图1-13 2017—2021年我国半导体产业进口情况
资料来源：海关总署。
图1-14 2017—2021年我国半导体产业出口情况
资料来源：海关总署。
我国半导体产业发展较快，产业结构分化态势持续，半导体设计业占比持续增大。据统计数据显示，2020年我国半导体设计产业规模达到3778.4亿元，占整个半导体产业规模的43%。从全球的半导体产业结构分析来看，世界半导体产业结构比较合理的比例是3∶4∶3（设计：制造：封测），我国的半导体产业结构还有待进一步的完善。在半导体设计和制造环节，我国和世界顶尖水平差距较大，特别是在制造领域最为薄弱，而封测环节则为我国半导体产业三大领域最为强势的环节，现在已经有三家半导体封测公司跻身全球前十大封测公司行列。图1-15是我国从2004到2021年的半导体产业结构组成比例变化趋势图，设计产业持续增大，2021年，芯片设计销售额在国内半导体产业中已发展至占比最大，达到43.2%，制造和封测产业占比分别为30.4%和26.4%。
图1-15 2004—2021年我国半导体产业结构变化情况
近年来，尽管我国半导体产业持续呈现总体平稳增长态势，但仍然难掩大而不强、快而不优等突出问题，产业发展仍然存在诸多隐忧。根据《瓦森纳协定》限制，我国只被允许得到落后全球先进水平两代技术的产品，这极大限制了我国半导体产业的发展速度。目前在我国的半导体制造环节中，主要环节仍然依赖于进口，自给率偏低。
过去十年我国半导体产业快速增长，供应端增速高于销售端推动我国半导体产值占销售比重不断提升。2021年，我国生产的半导体产品总值约为312亿美元，占消费端的比重提升至16.7%，预计2026年我国半导体产值占销售的比重预计将提升至21.2%；2021年我国半导体市场总值约为1865亿美元，占全球5105亿美元的36.5%。但我国生产的半导体产品仅占我国市场需求的16.7%，在全球市场的份额仅为6.1%，如图1-16所示。
图1-16 2010—2026年我国半导体市场规模与产值变化及预测
资料来源：IC Insights 2022，德邦研究所。