第1章
半导体产业状况

半导体（Semiconductor）是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓、碳化硅、氮化镓等；集成电路（Integrated Circuit，IC）是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互连，“集成”在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统；芯片（Chip）主要包含集成电路（CPU、GPU、FPGA、ASIC、MCU等）、光电子芯片、功率半导体芯片等。

半导体、集成电路与芯片的关系如图1-1所示。

资料来源：《集成电路产业全书》，电子工业出版社，2018年9月第1版，尚普研究院结合公开资料整理绘制。

半导体产品主要分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四类，其中集成电路在半导体产品中占比超过80%。半导体产品分类如图1-2所示。

资料来源：《集成电路产业全书》，电子工业出版社，2018年9月第1版，尚普研究院结合公开资料整理绘制。 OjgmCfWPnISMxZwUSGxWtKpzZ5n1WJXyW+2KEul5mWPyaMJHdXykYMjUBd/5kbVq