前言

随着全球科技的不断进步，半导体产业已成为当今信息时代的核心驱动力之一。然而，从2018年5月，美国对中兴通讯的制裁，2019年5月，美国对华为的制裁，到2022年8月9日，美国《芯片和科学法案》的落地，以及自2021年以来，全球范围内的“缺芯”问题已经开始对各行各业产生了深远影响。从汽车制造到电子产品制造，再到家用电器，普遍的涨价使得半导体产业对日常生活的影响变得越来越显著。人们开始意识到，这个产业的繁荣与稳健，直接关系到我们生活的质量。

与此同时，“缺芯少人”成为了热点话题。问题的核心在于，芯片短缺的原因不仅仅是软硬件设施的短缺，更是人才的短缺。这正是编写本书的出发点。

在2022年年初，一次偶然的机会，半导体业界同仁找到我们，希望能共同出版一本关于半导体产业人才培养的图书。彼时我们从内心来讲是忐忑的，因为当时虽然正在做与半导体产教融合相关的工作，但仅处于探索和实践阶段，不敢妄谈，所以一直在犹豫。通过一番走访和调研，我们意识到当前已经到了半导体产业人才培养和发展的瓶颈期，亟需对相关内容进行梳理，同时这是一件对产业来说非常有意义和有价值的事情，何不为之，于是就答应了下来。

可是当我们把编委老师们召集到一起，并正式开始动笔的时候，大家一同又犯了难。这时我们才发现我国半导体产业虽然发展多年，但关于半导体产业人才的系统性阐述，甚至于产业的组织结构、岗位说明、技能要求及提升更新、职业发展和晋升体系等相关内容和素材少之又少。既无指导用书，又无专著支撑，一时编写工作如同产业发展被封锁、“卡脖子”一样陷入了困局。

所幸广大编委们没有放弃，仍然挤出时间参与编辑会议，通过各种方式贡献着自己的力量和才智，提供了各种线索、素材和思路，正是他们的努力付出，才使得本书的编写得以继续并完成，在此向他们以及关心本书编写及出版的各界领导、同仁一并致以深深的感谢！

“不忘初心，方得始终”，我们希望通过本书，帮助读者更深入地理解半导体产业的发展现状和趋势，以及人才在这个产业发展中的核心作用。同时，我们也希望本书能对推动我国半导体产业的持续、健康、稳定发展提供一些启示和参考。在编写本书时，我们虽然在从产业角度出发，又兼顾教育行业，同时又围绕产教融合，努力从多维视角，形成系统性、基础性的半导体产业人才发展的理论框架总结方面，勇敢地迈出了第一步，但本书无论是深度、还是专业度都是远远不够的，也仅能达到“抛砖引玉”的作用。但是我们希望其能成为我国未来半导体产业人才发展探讨与实践过程中的一点点铺垫和实实在在的“基石”，为更多的从业者提供系统性、全面性的参考，并能够持续迭代，如此甚幸。

在阅读本书的过程中，我们期待您能感受到半导体产业以及产业人才培养和发展的重要性和挑战性，以及我们对于这个产业及产业人才培养和发展的关注和期望。我们更加相信，只有通过全面理解和深入研究，加上务实的探索与实践，才能更好地推动产业的健康、有序发展，从而更好地服务于人类社会。

最后，我们希望您能通过本书获得一些新的启示和思考，同时也期待您在阅读过程中能与我们分享您的观点和见解。让我们共同关注和推动半导体产业及产业人才的培养和发展，为未来的科技繁荣做出更多的贡献。

王迎帅　陆瑛
2023年11月8日 gBqLljzxqEYAQfQE2eodv6uvJ9q1CtYGu7tjVYQyl85dXEDK4pt0dU7KbFryQqSn