内容全面 本书内容涵盖了现场可编程门阵列器件的内部结构、Vivado集成开发环境下工程模式和非工程模式的设计流程、IP的封装和调用、时序和物理约束、动态功能交换、高级综合工具,以及SelectlO资源的高级应用(HDMI驱动)。
解读详细 对Vivado2023集成开发环境的一些具体细节问题进行更深入的分析和讲解,如UltraScale+器件内部结构的原理和使用方法、创建不包含源文件的 IP核方法、基于工程的动态功能交换、高级综合工具详解,以及SelectlO资源的高级应用。
实例丰富 为了帮助读者全面掌握Vivado2023集成开发工具的使用方法,本书配套提供近70个设计实例,这些设计实例基本覆盖了Vivado 2023设计套件所提供的设计功能。